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一键切割：荣光重新定义切割工艺新技术标杆
焦点位置没找对、微米级误差，喷嘴发烫、毛刺挂渣、切割品质不稳定，分分钟可能毁掉百万订单！激光切割设备普遍存在工艺难调问题、年富力强且经验丰富的激光切割操作员越发难招，这些都让钣金加...
2025-03-08 -
金属精密激光切割机性能与优势
精密激光切割是利用高能量密度的激光束加热工件，使温度迅速上升，在极短的时间内达到材料的沸点，材料开始汽化，形成蒸汽，蒸汽以极高的速度喷出，在蒸汽喷出的同时，在材料上形成切口。其性能...
2025-02-26 -
Coherent半导体制造：先进封装
Coherent 雷射与材料为一些最新和最苛刻的后段制程提供支援。微电子器件如今所达到令人惊叹的小型化程度，归因于两大因素。首先，构成集成电路芯片的晶体管与其它组件正逐渐变小，这一趋势通常...
2025-02-12 -
从KDP到SiC：超短脉冲激光切割的技术演变与未来
随着5G通信、新能源汽车和电子产品的快速发展，功率半导体器件的需求显著增长。第一代和第二代半导体材料的工艺逐渐逼近其物理极限，摩尔定律也逐渐失效。在此背景下，第三代半导体技术有望突破...
2024-11-08 -
激光工艺在碳化硅半导体晶圆制造中的创新应用
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表，凭借其出色的物理和化学特性，正在多个行业中发挥日益重要的作用。以其超高硬度、卓越的热导率、高击穿电压以及极强的化学稳定性而备受关注，尤其在...
2024-10-12 -
激光切割技术在玻璃材料中的应用
1960年5月16日，美国年轻的物理学家梅曼成功研制出人类历史上的第一台激光器—红宝石激光器，它能产生频率单一、方向高度集中的光—激光。激光是20世纪以来，继原子能、计算机、半导体之后，人...
2024-08-05 -
一步成型！LPKF ProtoLaser R4 超短脉冲激光加工复杂玻璃图形
超短脉冲（USP）激光器加工玻璃速度快、精度高，无需任何化学腐蚀过程。USP激光器尤其适合加工玻璃基材上的金属结构，以及加工玻璃基材本身，比如，微流道。图1：皮秒激光系统加工玻璃基材上微...
2024-08-05 -
碳化硅的激光切割技术介绍
晶片切割是半导体器件制造中的重要一环，切割方式和切割质量直接影响到晶片的厚度、粗糙度、尺寸及生产成本，更会对器件制造产生影响巨大。碳化硅作为第三代半导体材料，是促进电气革命的重要材...
2024-03-01
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