Talon产品家族功能强大，可针对激光功率、能量和重复频率等提供多种不同配置。例如，15 W Talon 355-15在50 kHz 重频下输出300 μJ单脉冲能量，而20 W Talon 355-20虽然单脉冲能量低，但可以在高达500 kHz的高重频下维持高功率输出，结合紧聚焦及快速激光扫描，便能在较薄材料上实现高速、高分辨的细微特征加工。

由于电子元器件的发展趋势是压缩体积同时提升性能，薄的柔性电路板需求量大幅增长。柔性电路板通常由厚度为几十微米的不同材料层构成，这些材料包括铜箔、聚酰亚胺薄板以及用来连接各种各样薄层的粘合剂。Spectra-Physics团队利用Talon 355激光器高重频高功率的特性，对柔性电路板的多种高速加工工艺进行了优化。 

柔性电路板的钻孔和切割 

小型化是柔性电路板技术的趋势，包括更薄的基底材料、更小的盲孔和通孔孔径、以及更高的电路密度。机械方法或长波段激光器已无法实现上述要求，而紫外激光可以聚焦到更小的点——100 µm甚至十几µm的直径，使精密加工成为可能。

下图展示的是Spectra-Physics Talon® 355激光器在柔性电路板上的钻孔，加工材料是夹在两层12 µm厚的铜膜之间的12 µm厚的聚酰亚胺(Polyimide)膜，使用Talon 355-15激光器可以实现加工直径80 µm的通孔，毛刺少并且热效应区较小，平均速度高达210孔/秒。

除了激光钻孔，激光切割也广泛应用于柔性印刷电路板的生产。不论直线型基板剥离还是曲线图形的切割，都要求速度快质量高。为此我们对Talon 355-20紫外激光器进行了一系列测试：

首先，通过优化扫描速度和脉冲重频控制激光斑点在材料内部的重叠，可实现高速高质量切割。由于Talon激光器在高重频下的高功率表现，即使是在几百kHz重频下它仍然有足够的脉冲能量去烧蚀铜材料。当Talon 355-20激光器工作在500 kHz时，即使扫描速度高达450 mm/sec，它仍然可以将上图中的Cu/PI/Cu材料切断。从图中可以看到运用Talon激光器获得的史无前例的高切割质量、最少的加工毛刺和最小的热影响区域。

作为一种在恶劣环境下保护电路的覆盖膜材料，聚酰亚胺薄膜被广泛地应用在柔性电路板的制备。由于其在紫外波段的强光学吸收以及随后发生的光烧蚀，紫外光可以有效完成对聚酰亚胺的高质量、高精度加工。对于这类材料的加工，考虑到常见厚度为12 – 25 µm，应使用高重频、低能量的激光光源。而Talon则完全符合上述要求，如下图所示，我们提供多种不同功率的Talon激光器，使得客户在所需的切割速度下选择合适的产品。

不同Talon产品加工~12 µm聚酰亚胺的切割速度