事件:
公司公布了2016半年报,1-6月实现收入31.22亿元同比增长22.69%,实现归属母公司净利润4.00亿元,同比增长26.23%,对应EPS0.38元。扣非后净利润3.90亿元,同比增长37.22%。处于预期区间10-40%偏上。展望1-9月6.1-7.3亿利润,同比增长0-20%。
评论:
1、上半年大客户25%成长,电池等新兴自动化设备进展良好
上半年大客户新品增速在25%左右,带动打标业务增长38.5%,小功率焊接业务成长11.4%。电池等自动化设备确定1.5亿收入,在手订单3个亿,已显著高于去年全年水平。大功率方面实现收入6.7亿,同比增长37.9%,自动化切管机、FMS柔性生产线、机器人三维激光切割(焊接)系统、全自动拼焊系统等新品实现批量销售,其中大功率焊接设备约6000万,与去年全年相当。PCB行业整体解决方案效果明显,加之汇率影响提升国产设备价格优势,增长46.67%。1-9月展望略低,一方面有去年基数偏高的原因;另一方面也与公司财务对订单确认相对谨慎有关。
2、加大研发投入,全面实现核心器件与系统集成方案布局
公司继续加大研发投入,上半年研发费用同比增长39%,研发团队达到3000人。
在激光光源、自动化系统集成、直线电机、视觉识别、计算机软件和机械控制等多方面进行技术研发、布局,具备快速切入机器人及自动化领域的先天优势。其中公司光纤激光器小功率产品已经在A客户实现对国外厂商部分替代,中高功率亦已突破,并规划量产。自制光纤预计9月份也将试产,显著降低公司核心器件对外部依赖,甚至改善光源等产品性能。另外激光雷达、减速器等自动化产品也储备之中。
3、外延/合作看点颇多,再布局半导体公司,全面拓展激光与自动化应用
公司通过外延的方式,持续强化自身竞争力。今年以来陆续对Aritex和赛特维参股/收购,强化航天、汽车等自动化市场竞争力;参股升宇智能,提升公司在光机电一体化设备方面的实力,以及FPC产品线,为提供PCB自动化全产线服务奠定基础;收购台湾富创得70%股份,获得晶圆配套烘烤等一体化服务设备能力,同时拥有了台积电以及美国等知名客户,有助于公司抓住国内半导体市场崛起的机会,与自身激光半导体设备,如半导体激光刻蚀机、紫外切割机、CO2切割和光纤打标机及SMIF自动上下料系统等形成协同(参见《半导体深度专题--半导体设备和材料的国产化》)。
4、明年苹果“大改款”有望提升业绩,全面自动化能力是核心竞争力
2017年苹果或出现“大改款”,Amoled+3D玻璃等设计方案的重大变化,使得公司明后年小功率产品增长可见度更高。从核心器件,到核心装备再到整体产线集成的战略发展路径,将成为公司未来成长的核心竞争力。在消费电子、动力电池、PCB、汽车等领域,全面自动化能力逐渐显现优势。
估值与投资建议我们调整全年盈利预计8.9亿元,16-18年EPS为0.84/1.08/1.43元,对应当年股价27.1/20.9/15.9倍。公司依然具备核心竞争力,在激光器、自动化、半导体设备等方面布局充分,长期成长依然可以预期,维持强烈推荐评级,6-12月目标价32.4元,对应明年30倍。
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