德中技术的董事长胡宏宇致辞说道，‘能来到这里，是与同事们的努力分不开的，更要感谢这个时代！’德中技术，以直接加工技术为核心，将技术窍门软件化，把应用经验产品化，开发、生产精密激光材料加工设备，顺应了新技术、新制造的大潮。

在当天举办的答谢晚会上，公司总经理杨赫表示：‘德中的直接加工技术，通过软件，巧妙利用激光，直接用数据制电路板，设计数据+德中制造执行软件+德中精密设备得到产品，简单而且环境友好，是对以大量消耗资源为特征的生产方式的革命，去标准化、去集中化、去规模化，适用于定制化、适用于个性化、适用于分散化，是地地道道的随需制造、智能制造、绿色制造，服务型制造，是发展趋势，在新经济中有着美好光明的前景。’

杨赫接着说，‘靡不有初，鲜克有终，公司发展如逆水行舟，只有不忘初心，长期坚持，用精益求精，匠心精神去研磨技术、产品，才能实现我们的创业梦。’

翻开德中技术股东、董事会、管理层，以及技术骨干的简历，能看到他们都有着为德国上市公司LPKF Laser & Electronic工作的经历，胡宏宇说，‘人是公司发展的内生动力，缘在天定，份由人为，德中技术最宝贵的资源是这个团队，恰同学少年，风华正茂，到中流击水，浪遏飞舟，兄弟齐心，其利断金，让我们拧成一股劲，为梦想成真，Dreams Come True撸起袖子加油干！’

德方股东，是以其业界唯一的用于干法制造电路板软件CircuitCAM入股与德中技术的，合资以来，公司业绩连年增长，13年营业收入266万元，税后利润-272万元；14年营收1303万元，利润80.6万元；15年营收2552万元，税后利润360万元；16年实现营收及利润保持快速增长态势。

目前，德中的激光精密电子元器件加工设备位列行业前茅，其直接激光电路/Direct Laser Circuit，直接激光可焊/Direct Laser Solderabilty技术处于国际领先水平，可直接利用激光制做电路板导电图形，可以在制作阻焊图案的同时完成可焊性处理，替代了传统化学蚀刻、化学镀方法制做电路板，既提高了产品精度，又降低了环境负担，德中技术正欲借助资本市场，大规模推广这些先进技术。