刚性OLED和刚性LCD一样都是采用玻璃基板，但是到柔性OLED阶段由于玻璃基板柔韧性不足，已经被柔性PI（聚酰亚胺）所替代，玻璃基板被作为剥离载板来使用，需要与PI分离开来，这就多了一道工序——剥离。Coherent相干公司的准分子激光剥离(laser lift-off，LLO)设备最先被用于柔性OLED生产过程中的剥离工序，此前被三星Display大量用于柔性AMOLED生产线当中，并被其它柔性OLED厂商广泛应用。

 

但是由于相干公司准分子激光剥离设备价格较高，交付周期较长，给其它剥离技术提供了一定的生存空间。 Philoptics公司的半导体泵浦固态激光器(DPSS)技术就是其中之一，DPSS最大的优势就是成本较低，因此一些柔性AMOLED厂商也在尝试引入DPSS技术方案。

 

为了应对DPSS带来的冲击，相干公司也在寻找降低生产成本和缩短交付周期的解决方案。Chris Dorman透露，相干公司已经通过扩充产线和提升技术能力大大缩短了生产周期，现在的交付时间完全能够满足市场的需求。同时，相干公司还针对已有的和未来即将安装的设备研发出了“按需脉冲”功能，该功能是准分子激光剥离设备所特有的，能够大大降低厂商的成本，搭配相关的优化方案，能使得准分子的运营成本比DPSS方案还要低。

 

但是相干公司面临的竞争仍然不断涌现，今年Ares Materials公司推出的Easybond技术也号称能够取代准分子激光剥离工艺。Easybond是一种新型机械剥离（MLO）技术，即在OLED显示器制造过程中将液态材料暂时粘合到显示器母玻璃的柔性基材上，从载体表面分层塑料基材变得比以往更容易，而且能够大大降低生产成本。但是Chris Dorman似乎并不看好Easybond。他指出，剥离步骤属于柔性AMOLED生产线的后段，柔性AMOLED厂商为了保证AMOLED 的质量和良率，绝大部分新产线均采用更加成熟的非接触式激光剥离技术。而机械剥离则需要额外增加涂层，很可能会影响到良率。

 

Chris Dorman进一步补充道，正因为是非接触式的，所以准分子激光剥离最大的优势就是工艺窗口大，能够适应最广泛的材料，从而成为剥离工艺的主流。目前，OLED厂商主要生产柔性OLED，未来还要生产可折叠、可卷曲、透明OLED，它们用的材料和堆叠结构可能有所不同，准分子激光剥离是目前唯一能够满足所有的柔性OLED的剥离工艺。而且Easybond现有方案不一定适合可折叠、可卷曲和透明柔性OLED的生产。

 

相干公司的激光技术不只适用于柔性AMOLED生产，也可以用于Micro-LED面板。Chris Dorman认为，Micro-LED具有高亮度、高PPI等特点，特别适合VR/AR等近眼显示，以及可穿戴、室内大型影院等应用，但是它不会对手机显示市场造成冲击。

 

Micro-LED将给激光技术带来更多的机遇。Micro-LED生产过程中涉及到巨量转移和剥离，精度要求高，特别符合激光技术的特点。Chris Dorman透露，相干公司设计了一些巨量转移的机台，并在尝试将准分子激光剥离等技术转移到Micro-LED生产当中。Micro-LED生产所需要激光切割工艺，相干公司也有成熟的技术方案。相干公司正在和合作伙伴开发Micro-LED相关工艺制程，Micro-LED将成为相干公司新的业务增长点。