随着国内制造业整体进行转型升级，在PCB线路板分割市场上，人们对PCB产品的质量也提出了更高的要求。传统的PCB分板设备主要通过走刀、铣刀、锣刀方式加工，存在着粉尘、毛刺、应力等或多或少的缺点，对小型或载有元器件的PCB线路板的影响较大，在新的应用方面显得有些吃力。而激光技术应用在PCB切割上则为为PCB分板加工提供了新的解决方案。

激光切割PCB的优势在于切割间隙小、精度高、热影响区域小等优点，与传统的PCB切割工艺相比，激光切割PCB完全无粉尘、无应力、无毛刺，切割边缘光滑整齐。但目前激光切割PCB设备尚未完全成熟，激光切割PCB还存在较明显的缺陷。

目前激光切割PCB设备的最大缺陷在于切割速度低，切割材料越厚，切割速度越低，且不同的材料加工的速度也有一定的差异，与传统加工方式相比，无法满足大规模量产的需求。同时，激光设备本身的硬件成本高，一台激光切割PCB设备大概是传统铣刀设备的2－3倍价格，功率越高价格越贵，若用三台激光切割PCB设备才能达到一台铣刀切割PCB设备的速度，则加工成本、人力成本也将大大上升。此外，激光在切割较厚的材料如1mm以上的PCB，截面会有碳化影响，这也是许多PCB加工厂商无法接受激光切割PCB的原因。

总而言之，当前市场上的激光切割PCB设备存在成本高、速度低的缺点，导致这块市场还未成熟，只有手机PCB、汽车PCB、医疗PCB等相对要求高的厂家使用。但随着激光技术不断进步，激光功率提高、光束质量变好、切割工艺升级，未来的设备稳定性也将逐步提高，设备成本也会越来越低，未来激光切割在PCB市场上的应用值得期待。未来PCB切割将会成为激光行业的又一个增长点。