韩国独家，KOSES出货量产三星巨量Micro / Mini LED修复设备。尽管 MicroLED 视为最有可能取代 OLED 的候选屏幕技术，但距离真正进入消费市场仍有很长的路要走。在助推该技术落地的进程中，三星无疑扮演着非常重要的角色。 三星电子在去年的 CES 上公开了全球首个模组量产型 146 吋 Micro LED TV 产品“The Wall”，在去年 10 月首次开始销售，由此开启了 Micro LED TV 时代。并于今年 1 月份的美国 CES 公开了 75/88/93/110 吋 4 款家用 Micro LED TV 产品线，计划在下半年再欧美中东上市。

- 1 -Micro LED 修补设备已成功量产

作为新一代面板显示的 Micro LED 是将每一颗微米级别的 LED 作为独立像素使用，是完全自发光的显示面板，并可应用于柔性材料，制作柔性显示。相比 LCD 能耗更为优秀、相比 OLED 亮度提升了 30 倍。 但 4K 级像素时需要数千万个超小型 LED 芯片组成，良率成为量产的绊脚石。将 5-100㎛LED 芯片进行紧密排列并不易。 Micro LED 相关国策研发机构研究院表示：4K 面板需要 2500 万个左右的 Micro LED 芯片，就算不良率为 0.001%，也是 2500 个像素不良。因并无 100%良率存在，修补设备是提升良率的必备制程。且假设一个像素修补时间为 1 秒时，一个面板制作就需要 2500 秒。虽然具体数据会根据不良率浮动，但为了制造良率提升，一定会需要多台修补设备。 因此，KOSES 公司的激光修补设备就成为了 Micro LED 的核心设备。Micro LED 一般采用巨量转移技术，激光修补可以在制程中筛选不良 LED 并进行维修，进一步提升良率。 KOSES 作为半导体设备生产和销售厂商，于 2006 年 11 月在 KOSDAQ 上市。创始人 Park Myungsun 代表与特殊关系人共持股 50.76%，为最大股东。事业部门由半导体，激光，设备单一事业部所构成，销售类型为半导体制造用设备，激光应用设备等。 根据韩媒报道，公司最近实现了 Micro LED 相关设备的量产。AirPods 等无线耳机用激光裁切设备也已开始供应。KOSES 公司称，因为与客户签订了保密协议条款，对于具体事项无法告知。

Micro LED 设备

为了提高 Micro LED 生产效率需要修理设备，KOSES 为了开发该设备，去年取得了相关专利。业界预计去年 610 万台的 Micro LED 市场将以年平均 94.4%速度增长，到 2025 年预计将增长到 3 亿 2930 万台。随着 KOSES 产能增设，预计业绩将会呈现高增长。 在目前的主力事业上，客户的后工程设备投资也将给公司带来利好。根据元大证券消息，三星电子于 2018 年执行了非记忆芯片半导体前工程投资，预计 2020-2021 年将正式开始作为主力设备的后工程设备投资。 最近，作为新事业推动的芯片接着设备的 Die bonder 的韩国国产化正受到业界关注。Die bonder 是用于半导体上将芯片装置在基板或 Package 上的后工程设备。NICE 评价信息责任研究员 Lim Heehun 称“目前 Die bonder 是完全依赖于包括日本的海外厂商的技术，KOSES 成功实现了韩国国产化。”，“据了解，目前与韩国和中国的几家客户正在进行 Die bonder 销售协议。”

- 2 -KOSES 向三星电子供应 Micro LED 修理设备

三星电子今年计划为 Micro LED 扩产而做初步的设备投资，业界十分看好这一此协商。业界预测三星在打造量产线之前会先行进行试产线投资。 据确认，KOSES 向三星电子供应了 Micro LED 修理设备。三星将 Micro LED 作为未来显示推进，正在加快普及化速度，今后预计将会有大规模的采购需求。 Micro LED 修理设备是提高产品生产线的一种设备，韩国成功实现量产的公司只有 KOSES 一家。 近日，业界相关人士称“KOSES 去年向三星电子供应了几十亿韩元规模的 Micro LED TV 面板用修理设备。”，并称“Micro LED 市场正式开始时，预计会带来更多的订单量和销售额增长。”

对此，KOSES 相关人士称“公司确实已经量产了 Micro LED 芯片修理设备并已向客户供货。”，但“对于详细内容无法告知。” Micro LED 为尺寸 100μm 以下，超小型的 LED，具备从基板分离的纤薄的薄膜形态。与 OLED 不同，Micro LED 由无机物构成，在信赖性，能源效率，速度等方面更加优秀，不会产生烧屏（burn-in）现象。 为了提高 Micro LED 生产效率，需要使用修理设备。Micro LED 的生产工程采用巨量转移方式，使用激光设备将 Micro LED 芯片转移到面板上。因为要操作大量的超小型单位的半导体芯片，在工程中很容易发生不良。使用一个元件作为一个像素的 Micro LED 如果要实现 55 吋 4K 分辨率，在一张面板上需要大约 2500 万个 LED 芯片。 去年 KOSES 为了开发 Micro LED 修理设备技术，曾取得了名为“在 Carrier 基板的上面以柔性基板形态将显示元件延长的显示基板移送到规定的 Stage 上的基板处理装置”的专利。 公司相关人士称“Micro LED 修理设备非单纯检查设备，在查找到转移技术工程特性上发生的不良通过修理提高面板生产良率和品质上具有重要作用。”，并称“因为需要微细工程，Micro LED 市场扩大时，相关设备需求将会增长。” 根据韩国科学技术信息研究院预计，2019 年 Micro LED 市场为 610 万台，预计到 2025 年将达到 3 亿 2930 万台，年平均增长率达到 94.4%。2025 年市场规模将达到 199 亿 2000 万美金。

- 3 -KOSES Micro/Mini LED 设备修复整体解决方案

KOSES 是一家韩国的优秀设备供应商, 1991 年成立了之后, 通过持续地研发, 保有半导体设备以及激光应用设备的独自技术。

目前供应给全球各地的半导体和面板公司, Micro LED 相关的技术引有关行业的注目。

KOSES 保有全世界唯一的 Micro LED Rework 量产技术, 全量给三星电子独占供应当中。

此技术为检查 LED Chip,移除不良 LED, 附贴良品 LED, Micro LED Rework 设备能够修复三种 Rework 方式, 主要功能为如下。

主要功能

使用 Vision 检查不良 LED Chip

采用 Laser Soldering 方式移除和附贴 LED Chip

适用 Solder Paste Dispense

可实现功能 Solder / ACF 两种 line up 完毕

Micro LED 贴装后, Reflow 以前阶段的不良 Rework

Micro LED Reflow 后阶段的不良 Rework

Mold(Black Coating) 后阶段不良 Rework

After chip transfer- 芯片贴装后

1. Micro LED 贴装后, Reflow 以前阶段的不良 Rework

Vision 检验出 Reflow 以前的不良 Chip

精密 Pick & Place 来可以移除个别 Chip

Chip 移除后, 在 PAD 上点胶小量锡膏

可调整 Chip 单位的 Pick & Place 来 把良品 Chip 贴装正确位置

After reflow- 回流焊后

2. Micro LED Reflow 后阶段的不良 Rework

采用 KOSES 特殊激光方案, 可以选择 Chip 做 De-Soldering

精密 Pick & Place 来可以移除个别 Chip, Chip 移除后, 在 PAD 上点胶小量锡膏

可调整 Chip 单位的 Pick & Place 来 把良品 Chip 贴装正确位置

激光来焊接极小领域的良品 Chip, 可应用于 ACF 和 Solder Paste 方式

After Mold- 注塑后

3. Mold(Black Coating) 后阶段不良 Rework

以激光来移除 Chip 单位的 Mold & Chip,

采用 KOSES 特殊激光方案, 可以选择 Chip 做 De-Soldering

精密 Pick & Place 来可以移除个别 Chip, Chip 移除后, 在 PAD 上点胶小量锡膏

可调整 Chip 单位的 Pick & Place 来 把良品 Chip 贴装正确位置

Mold Remove- 移除注塑

以 Mold Ablation 移除不良 LED 的先行作业

1 laser source 能够移除 2 layer

可均匀的移除各不同 layer 以及可实现自动化要求

Film Cutting- 切膜

Gray Film Laser Cutting

切膜热影响最少化方案