中国半导体的发展势头正在增强。日经中文网9月24日消息，周三（23日）在中国举办的半导体国际展会上， 国际半导体产业协会（SEMI）提出了展望——2020年，全球半导体制造设备的销售额预计将达647亿美元（约合人民币4413亿元），创历史新高。

SEMI提出647亿美元的展望，中国半导体厂商的强劲需求"居功甚伟"。数据显示，今年前7个月，半导体设备对中国的销售额同比大幅增长45％，有分析认为，全年将达到创记录的173亿美元（约合人民币1179亿元），占到世界总销售额的30%。

销售额达109亿！中国半导体设备企业正"崛起"

先来介绍"主角"，半导体设备指的是半导体产品在制造和封测环节所要用到的所有机器设备，主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机等。都说半导体是现代电子信息产业的核心，却少有人知道半导体设备是半导体制造的基础。行业内有一句话阐明了设备的"地位"——一代设备、一代工艺、一代产品，设备为先。

现阶段，由于起步较早，在资金、技术、客户资源、品牌等方面占据优势，美、日、欧厂商主导了全球半导体设备市场，行业呈现高度垄断的竞争格局。VLSI Research统计，2018年全球半导体设备系统及服务销售额为811亿美元，其中前3大半导体设备制造厂商主要为来自美国的应用材料、来自荷兰的阿斯麦（ASML）、来自日本的东京电子。

与此同时，因起步较晚，我国在半导体设备上较为依赖进口。中国电子专用设备工业协会的统计数据，2018年，国产半导体设备销售约为109亿元，自给率约为13%。分析指出，设备的大量依赖进口不仅会影响我国半导体的产业发展，还可能会对我国电子信息安全造成隐患。

但值得高兴的是，但在国家的支持及行业的努力下，我国半导体设备领域已逐渐追赶上来。比如，提供刻蚀设备的中微半导体设备（AMEC）的产品也正在被越来越多的中国半导体厂商采用。

10-20年超越日美欧？我国半导体设备正在三路突破

回归到开头的中国半导体厂商的需求强劲，实际上，这也是我国半导体设备领域"追赶"的突破口之一。日媒曾总结，半导体设备的突破，市场、资金、技术三者不可或缺。从市场来看，SEMI整理的数据显示，近年来，中国一直是全球半导体设备消费的最大市场，占全球市场份额超50%。

市场的强劲需求带动了全球产能中心逐步向中国转移，持续的产能转移带动了中国半导体整体产业规模和技术水平的提高。SEMI预估，2017-2020这4年间，全球预计新建62条晶圆加工线，在中国将新建26座晶圆厂，中国将成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整体投资金额预计占全球新建晶圆厂的42%，为全球之最。

从资金来看，国内晶圆厂投资金额即将进入高峰期。新浪财经整理数据显示，2019年，中国半导体设备市场四季度投资增速高达59%；2020年，预计国内晶圆厂投资金额高达1500亿元。

从技术来看，"国家队"已跑步进场，促进芯片制造领域关键技术的突破。据9月16日消息，中国科学院（中科院）的"率先行动"计划第一阶段显示，中科院集中全院力量来攻克这些目前最受关注的重点技术，其中包括国产芯"卡脖子"最严重的半导体设备——光刻机。

总的来说，在各方面的"加持"下，中国半导体设备企业在行业的竞争力正逐步提升。据日经中文网9月24日报道，日本东京理科大学研究生院教授若林秀树表示，10～20年后，在半导体设备制造领域，中企存在压倒日美欧的可能性。