10月30日，苏州半导体激光创新研究院厂房净化装修项目正式开工。长光华芯董事长兼总经理闵大勇、副总经理廖新胜，以及项目工程相关负责人共同出席开工仪式。

■长光华芯董事长兼总经理闵大勇致辞

活动仪式上闵大勇发表致辞，他对各负责公司及相关人员在项目前期做出的努力表示肯定，表示对项目早日高质量、高效完工充满期望。他谈到，研究院项目的建成是一个新的起点、新的征程，不仅代表着长光华芯产能的大幅提升，芯片国产化进程更近一步，更是一个半导体激光芯片的产业“高地”的落成。

苏州半导体激光创新研究院由苏州高新区和长光华芯共建，项目总投资5亿元，占地面积近2.3万平方米，建筑面积5万平方米。研究院主体结构由研发大楼、办公大楼、生产工艺大楼组成。目前生产工艺大楼（1.3万平方米）已完成土建，启动内装。

■项目建设现场

未来，研究院将充分利用长光华芯已有的高功率半导体激光芯片优势，横向拓展高效率半导体VCSEL芯片、高速光通讯芯片、激光照明、激光显示等方向和领域，建设成为国内一流的半导体激光芯片研发平台。

研究院建成后，预计长光华芯的芯片及模块产能将提升5-10倍，同时通过研究院平台吸引全球该领域和相关领域高端人才，形成批量引进和集聚效应，打造半导体激光产业“高地”。

■苏州半导体激光创新研究院概念图