企 业 荣 誉
金橙子始终立足于自主研发，自我创新，迄今获得专利软著160+。2023年，金橙子新获取发明专利12项、实用新型专利12项，软件著作权17项。
4月，金橙子获得知识产权管理体系认证
金橙子FalconScan扫描振镜荣获“2023激光加工行业——荣格技术创新奖”
7月，金橙子F2000激光切割系统，荣获“2023金耀奖新产品奖”
8月，金橙子荣获“维科杯·OFweek2023年度最佳激光元件、配件及组件技术创新奖”
2023年6月28日，金橙子中国研发总部在苏州太湖科学城功能片区开工建设，总投资3亿元，规划建筑面积（含地下）约为3.8万平方米，主要进行激光柔性智能制造控制平台以及高精密数字振镜的研发及产业化，致力于开发LarmaMOS柔性智能制造软件平台、DLC智能控制器、三维视觉振镜、远程机器人激光焊接系统、智能视觉分析与检测系统等。
2、金橙子3D打印控制系统走进清香
2023年6月，金橙子（股票代码：688291）向清华附中稻香湖学校（简称：清香）捐赠一台3D打印设备，助力学校培养更多优秀和高素质人才。后期公司或根据建设需要，加大校企产学研合作，以实际行动践行企业的社会责任，助力科教。
2023年10月12日，中共北京金橙子科技股份有限公司支部委员会成立大会成功召开。金橙子党支部将着力抓好党建工作，勤勉务实，励精笃行，努力把共产党员培养成为精英骨干，把精英骨干发展成为共产党员，时刻把个人成长与公司发展、国家战略相互融合，实现共赢且可持续发展。
参加了18场展会、会议，足迹分布亚洲、欧洲、美洲等地区，金橙子与行业伙伴齐聚盛会，共同交流，推动发展。
金橙子推出多款新品，应用覆盖清洗、焊接、切割、3D打印等领域，钣金加工、汽车制造、动力电池等行业。
2023年，金橙子持续加强在高速、高精激光、柔性化加工控制技术方面的研发攻坚和竞争实力，针对客户的需求，公司扩展自主生产的扫描模组能够确保产品质量及与控制系统的协同销售，满足客户一站式采购的需求。
金橙子推出新一代DLC2-V4控制卡，配合运动控制、激光器、振镜转接卡，适用于各种高精密微纳加工和高功率焊接和切割设备等。
金橙子飞行焊接系统由控制器RLU控制器、软件系统RobotOTFWeldingStudio、焊接振镜、激光器及机器人构成，金橙子主要提供控制单元，软件系统及振镜。软件系统可以集成二维视觉、三维视觉等传感系统，实现柔性生产。
北京金橙子科技股份有限公司(股票代码688291)创立于2004年，专注于激光工业加工领域控制软件和系统的研发，是工信部认定的专精特新“小巨人”企业、北京市专精特新“小巨人”企业、北京市科委认定的高新技术企业。金橙子秉承“尊重每一个人、技术改善生活、共赢且可持续发展”的核心理念，致力于实现“光束传输与控制专家”的企业愿景。
未来，金橙子将不断技术创新，继续倾力打造“光束传输与控制”技术平台，为客户提供“驱控一体化”产品和整体解决方案，为广大系统集成商和用户提供优质的产品和服务，成为具有竞争力和影响力的“光束传输与控制专家”。
过往为序章
扬帆新征程
愿我们2024携手前行
再创辉煌
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