近日，半导体所发布多批政府采购意向，仪器信息网特对其中的仪器设备品目进行梳理，统计出57项仪器设备采购意向，预算总额达1.6亿元，涉及半导体薄膜沉积、刻蚀等多个工艺制程。 中国科学院半导体研究所（简称半导体所）是集半导体物理、材料、器件研究及其系统集成应用于一体的国家级半导体科学技术的综合性研究机构。 

 半导体所作为我国半导体科学技术发展的引领者，拥有众多国家级、院级实验。两个国家级研究中心—国家光电子工艺中心、光电子器件国家工程研究中心；三个国家重点实验室—半导体超晶格国家重点实验室、集成光电子学国家重点联合实验室、表面物理国家重点实验室(半导体所区)；一个重点实验室—光电子材料与器件重点实验室；两个院级实验室(中心)—中国科学院半导体材料科学重点实验室和中国科学院固态光电信息技术重点实验室。

此外，还设有半导体物理实验室、固态光电信息技术实验室、半导体集成技术工程研究中心、光电子研究发展中心、宽禁带半导体研发中心、人工智能与高速电路实验室、纳米光电子实验室、光电系统实验室、全固态光源实验室和元器件检测中心。 半导体所拥有先进的科研设备和实力强大的科研团队，致力于推动半导体科学技术的创新与发展。在量子点异质外延、高性能激光器研发等领域取得显著成果，并培养了大量高层次科研人才。同时，与国内外众多科研机构、大学和企业建立了广泛的合作关系，共同推动半导体科学技术的发展。 

近日，半导体所发布多批政府采购意向，仪器信息网特对其进行梳理，统计出57项仪器设备采购意向，预算总额达1.6亿元，预计采购时间为2024年5月-12月。 本次采购的仪器设备涉及磁控溅射生长设备、傅里叶变换光谱仪、低温探针台、无掩模直写型光刻机、感应耦合等离子体刻蚀机、先进低频噪声测试分析系统、低损伤复杂形貌刻蚀系统、原子力显微镜、综合光电扫描测试系统等。涵盖的半导体工艺制程较为全面，有薄膜沉积、光刻、刻蚀、化学机械抛光、封装和后道测试等，这些工艺步骤对于确保半导体芯片的性能和可靠性至关重要。从设备的采购需求来看，半导体制程正朝着更高性能、更低功耗、更小尺寸的方向发展。如无掩模直写型光刻机，相较于有掩膜光刻机具有灵活性高、制作周期短、成本低等优点；低损伤复杂形貌刻蚀系统需满足特殊结构DFB、DBR光栅的制备，特别是具有高深宽比的图形结构。本次设备的采购是不仅是对半导体所现有设备的重要补充，也将进一步推动半导体行业的发展。    

来源：仪器信息网