全球领先的半导体激光器专家德国DILAS近日宣布推出下一代易于集成的紧凑型光纤耦合连续输出半导体激光器系统COMPACT EVOLUTION。

新一代的系统采用了带机架式地盘的超紧凑19英寸（3HU）机箱外壳，同时增强了主流平台和各接口的功能。全新的标准化半导体激光系统控制单元(DLC)可用于DILAS所有工业半导体激光系统。该控制单元可提供外部接口（例如通用模拟/数字接口）、总线接口和远程访问选项，可轻松执行分析和参数设置工作。

COMPACT EVOLUTION系统可与DILAS的加工头配合使用增加摄像头和高温计等功能，允许在预定焊接温度范围内执行闭合环路操作，适用于高加工质量要求的医疗设备和汽车制造领域。

通过选配的光纤输入电流检测扫描仪，COMPACT EVOLUTION系统亦可实现特定区域激光光斑自由处理的操作。

该系统最大连续输出功率可达600W，波长976nm，光束质量稳定在22mm mrad。通过增强亮度使得该系统能够满足各种各样的应用，例如基于大尺寸加工区域或小光斑尺寸的塑料焊接。不仅如此，COMPACT EVOLUTION也是薄金属焊接、热处理选择性焊接、钎焊和科学应用的完美解决方案。

基于DILAS的水冷T-Bar技术，这一系统不再需要使用去离子水。