韩国LED封装厂首尔半导体(SEOUL SEMICONDUCTOR)2013年10月22日举行LED照明应用研讨会，首尔半导体应用工程师孙志飞指出，首尔半导体中功率LED产品线布局完整，过去主推中功率5630达3年时间，2013年的重头戏则转向3030封装规格，力拼市场性价比表现优异的日亚化(Nichia)757系列。

中功率LED产值2013年首度超越高功率LED产值，显示中功率LED广受采用，日亚化推出的757系列，也就是3030封装规格产品备受市场好评，市场多给予757系列性价比高的好评，而首尔半导体与台湾一条龙厂隆达也相继推出3030封装规格产品抢市。

孙志飞就指出，首尔半导体是市场上首推5630封装规格的厂商，推5630封装规格已有3年的时间，2013年重头戏也转移至3030封装规格产品，首尔推出的3030封装规格产品的发光效率比5630封装规格更高，而3030封装规格的成本更低于5630封装规格。

首尔半导体推出的3030封装规格除了主打高性价比外，其封装体积的缩小也可以带给客户更多的设计空间，而首尔半导体也不忘拿自家3030封装规格产品与日亚化757系列作比较，指出3030封装与757系列同样drive到1瓦时，首尔半导体的晶片温度较日亚化757系列低3度，显示其散热的优异表现。

据悉，首尔半导体的3030封装规格产品已打入美国照明厂TCP供应链，而这也是过去日亚化757系列的一大客户。