皮秒激光：冷汽化切割方式

脉冲皮秒激光在高峰值功率激光束照射下，能量极快地注入很小的作用区域10μm，瞬间高能量密度沉积使电子吸收和运动方式发生变化，避免了激光线性吸收、能量转移和扩散，从根本上改变了激光与物质相互作用机制。材料被高峰值功率瞬间加热迅速升高至气化温度而无明显融化，使得材料以气体的形式从材料表面逸出。激光束经过高速位移的扫描振镜反射后经平场镜聚焦在蓝宝石表面，多次重复转圈运动，逐渐蚀刻蓝宝石，材料可完全切透分离。

光纤激光： 热熔化切割方式

光纤激光功率相对较低，单位能量减少相差100倍到1000倍，被激光照射处的材料产生热熔融化，在高纯氮气的作用下，熔融的材料由切口底部排出。其中氮气作用1.冷却，2.加速排屑，提高切透力，氮气费用300元/24小时。激光束经过导光系统进入切割头中透镜聚焦于蓝宝石表面，使该处材料迅速熔化，形成孔洞，随平台的移动，形成切口，借助向下吹的氮气流将熔化的材料吹除。切割时激光与氮气的作用产生瞬间即热即冷，容易产生小裂缝以及边缘断裂强度的影响，容易挂渣，使得材料不能彻底切割分离。

    皮秒激光器上海致凯捷激光公司致力于先进半导体激光技术及应用设备的研发、生产。公司在皮秒激光器领域具有独特技术优势，加工速度快、精度高。主要应用在蓝宝石晶圆切割打孔、薄膜太阳能电池切边、陶瓷冷烧蚀、ITO膜、平面显示器、强化玻璃钻孔、精密金属微机械加工, 半导体多晶硅切边、PCB构造、FPC精细钻孔，实现无可见热效应和机械变形的“冷加工”。皮秒激光加工时间短到足够使材料蒸发，使加工材料边缘无毛刺、微裂纹、变形等缺点。皮秒激光器体积小，效率高，运营成本低，稳定可靠。