手机是生活中必不可少的重要工具，如通讯、拍照等，往往手机厂商将拍照功能作为重要卖点，可见摄像功能在市场上的重要性。摄像功能的基础在于手机的摄像头模组，手机摄像头模组是由PCB板、镜头、固定器和滤色片、DSP(CCD用)、传感器等部件组成。拍摄景物通过镜头，将生成的光学图像投射到传感器上，然后光学图像被转换成电信号，电信号再经过模数转换变为数字信号，数字信号经过DSP加工处理，再被送到手机处理器中进行处理，最终转换成手机屏幕上能够看到的图像。

　　随着手机轻薄化的发展手机摄像头模组也越做越小，如何加工处理这种微型元器件成为掣肘发展的重要环节，当手机摄像头模组厂商遇到了激光技术，这种问题便得以迎刃而解。激光加工技术是微精密加工领域的重要工具，加工精度高，可对各类型元件加工，特别是在摄像头领域中。

　　手机摄像头模组的组成部件

　　激光加工技术应用到手机摄像头模组中的有PCB电路板激光切割与打标技术，芯片打标技术，托架激光焊接技术，玻璃激光切割技术，马达激光焊接与打标技术，镜头激光打标技术等。

　　 PCB电路板激光切割与打标技术

　　手机摄像头模组中的PCB电路板由FR4和FPC组成的软硬结合板，也有一些使用的是纯硬板或者软板。激光技术应用到这个板块中主要是针对FR4激光切割和FPC激光切割技术，另外一种激光工艺技术就是在FR4或是在FPC上对其进行二维码激光打标技术。如下图所示：

摄像头模组二维码激光打标效果

摄像头模组激光切割效果芯片激光打标技术主要应用到摄像头芯片表面打标，通常都是标记出企业的logo以及产品的相关信息，起到品牌宣传和下游环节管理、操作简便的作用。随着产品的进步，内部追溯系统的应用导入，芯片表面二维码激光打标技术也越来越流行。

　　芯片激光打标效果

　　托架激光焊接技术

　　托架上有链接导电模块，里面的导电金属模块区域小、非常薄，采用激光焊接技术能够有效的加强焊接牢固度，提升到导电性能，并且不会使其损伤。如下图所示焊接效果：

激光焊接效果玻璃激光切割技术摄像头模组中的玻璃属于超薄玻璃，其加工带来一定的难度，加工过程中不仅仅是不能使其碎裂，而且要保证其强度和崩边率，采用激光加工技术的优势在于加工速度快，崩边小，良品率高。

　　镜头、马达激光打标技术镜头、马达中的激光打标技术主要是在其表面或者边缘标记处小于0.5*0.5mm的二维码，起到防伪、追溯等作用。马达中的激光技术应用并不仅限于激光打标技术，小编不熟悉就不引导大家了，有兴趣的朋友可以去搜索了解。

　　从以上我们可以看出手机应用中的广泛性，其中一个小小的摄像头模组就有那么多的激光工艺技术应用到当中，可见激光技术作为一种先进工艺技术的重要性。再来个硬性广告，以上提到的工艺中，如有需求可联系我元禄光电提供解决方案。嗯以上都是做过的工艺图。