5G商用将突破智能手机、电脑、穿戴设备，未来，更多的人工智能产品将进入公众视野，而这些智能电子产品必不可少的都需要FPC柔性电路板的支撑。

尤其是在电子设备轻薄化、微型化、可折叠化的趋势下，柔性电路板的需求日益旺盛，其切割加工技术也在不断革新，在5G来临的时代，正业科技也顺势推出UV激光切割机JG15A。

研发背景

填补切割机产品空白区

为客户提供一款质优价宜的切割产品

经市场调研，420mm×520mm的加工幅面满足更大范围的客户需求，因此，正业科技研发出了一款小平台、单平台、单光束、轻量级的切割机，并可搭配纳秒、皮秒激光器，可快速生产制造并上量，覆盖大部分软板客户。

正业UV激光切割机

正业UV激光切割机JG15A适用于电路板行业，对覆盖膜（CVL）、柔性板（FPC）、软硬结合板（RF）和薄多层板的切割成形。

应用实例：

技术优势：

1、激光器柔性选择技术，低、中、高端均可按需选择

2、灵活多样的精度补偿技术：当前切割应用来越复杂多样，针对金手指，铁氧体，LCP等材料切割的特点，开发了特有的定位算法、以保证切割精度

3、实现机台小尺寸同时采用十字平台+固定光路设计

5G商业化带来千亿产值的同时，也对广大FPC厂商的研发、生产及管理能力提出了更高的要求，正业科技研发出的高端激光装备系列，将不断向市场提供更具有成本效益的产品，助力广大企业提升效率，携手抓住5G机遇，迎接发展新阶段。