制造芯片和微芯片涉及使用称为晶圆切片的工艺将晶圆切割成小方块或矩形“芯片”或“晶粒”。晶圆切片应用中需要考虑的典型挑战包括：准确定位切口、较大限度地减少材料损耗和较大限度地减少元件变形。同时，必须达到最大可能的加工速度。随着要求的不断提高，激光划片已成为首选的划片技术。这种非接触式激光工艺很灵活，可避免切削刃处的破损。借助于各种自动后加工工艺，可以进一步改善边缘的良好质量，这也是抗裂性的决定性因素之一。这显著减少了生产浪费，因此节省了生产成本。相应地，激光划片工艺同样需要在高速下提供高精度和高直线度的运动系统。

该运动解决方案的主要特点

• 直接驱动带有空气轴承的线性和旋转平台，可实现极限精度 

• 高直线度、平面度和重复精度

• 消除齿槽效应，实现平稳的速度控制 

• 拖链电缆管理

• 在晶圆工作点提供计量 

• 全天候以高占空比运行

• 绝对编码器消除了参考，同时提高了运行期间的效率和安全性

旋转轴 – 晶圆的定位和校正

• 空气轴承转台

• 直接驱动无齿槽效应运动

• 优异的运动精度、平面度和摆动性能

• 高刚性和高负载能力

• 无尘室兼容
  带空气轴承的A-623 PIglide转台

扫描轴

• XY平面空气轴承平台

• 高速度和高加速度

• 优异的几何性能

• 分辨率达1纳米

• 适合于有限安装空间的低剖面

• 无尘室兼容
  带空气轴承的A-311 PIglide平面扫描仪

  
  

运动控制

• 高性能EtherCAT运动控制器采用19英寸机架，集成了驱动器、电源和功能安全性
  A-814 PIglide运动控制器

• NanoPWM™驱动技术可实现纳米级跟踪误差和较佳速度NanoPWM™驱动器

• 先进的伺服控制算法，例如ServoBoost™