中国半导体国产化的进程逐步加快，越来越多的上市公司通过主业延伸或并购参与到半导体的细分领域中。

4月18日，主营磷化工的兴发集团（600141.SH）拟非公开发行股票募集资金总额不超过8.8亿元，主要投资于6万吨/年芯片用超高纯电子级化学品项目、3万吨/年电子级磷酸技术改造项目。这是上市公司将自身产品延伸到半导体领域的典型案例。

还有许多上市公司都显示出了参与半导体领域的巨大潜力和广阔空间。其中，石英玻璃和复合材料制品制造商菲利华（300395.SZ）已是国内首家具备生产G8代大尺寸光掩膜板基材的生产企业，还有汉钟精机（002158.SZ），其真空产品在LED半导体等领域已实现大批量供货。

半导体行业的分析人士称，由于半导体产品应用较其他领域要求更为严苛、技术要求更高、研发周期长，此前上市公司并未更多参与半导体领域。而现在随着国家政策支持，上市公司由于数年的技术积累，现有能力也有强烈的意愿加入庞大的半导体市场，所以积极性更强。

湿电子化学品国产化率提升至23%

4月18日，兴发集团发布再融资预案，非公开发行股票募集资金总额不超过8.8亿元，主要投资于6万吨/年芯片用超高纯电子级化学品项目、3万吨/年电子级磷酸技术改造项目。本次募投项目将依托公司现有电子化学品及在建电子级氢氟酸协同优势，新增2万吨/年电子级蚀刻液产能，进一步拓展高附加值产品市场。

兴发集团主营磷化工的生产和销售。在此之前，公司已在湿电子化学品产业布局逾十年。公司自主研发的电子级硫酸、电子级磷酸以及电子级蚀刻液系列产品，开创了国产湿电子化学品在8寸、12寸集成电路中应用的先河。去年兴发集团控股子公司湖北兴福电子材料有限公司技术创新取得重大突破，电子级磷酸顺利通过了中芯国际12英寸28nm先进制程工艺的验证测试。

超高纯电子级化学品、电子级磷酸等都属于湿电子化学品，是半导体、面板显示、太阳能光伏等制造过程中不可缺少的关键基础材料。融资公告中写道，国外实施技术封锁，频频敲响了中国半导体产业供应链缺失的警钟。兴发集团相关负责人也介绍，湿电子化学品作为“卡脖子”的核心材料，大规模国产替代给包括公司在内的国内企业带来了机会。

近年来为抢抓湿电子化学品产业广阔的发展机遇，江化微、晶瑞股份、新宙邦等上市公司均在积极寻求融资扩产，加快壮大湿电子化学品业务。因此，在湿化学品方面，中国半导体领域整体国产化率已提升至23%左右。

江化微、晶瑞股份主要从事超净高纯试剂、光刻胶及光刻胶配套试剂等专用湿电子化学品的研发、生产和销售业务，两家上市公司虽然毛利率近年来有所下降，但去年两家公司毛利率仍达到30.08%、27.26%，远高于兴发集团主营草甘膦、磷肥等化学品13.06%的毛利率（前三季度）；而新宙邦的产品从锂电池电解液和电容器化学品延伸到半导体化学品之后，公司半导体化学品去年营收1.15亿元，三年增长3.6倍，成为公司业绩重要推动力。

资料显示，预计2020年中国湿电子化学品的市场规模将有望超过185亿元人民币，整体用量合计约为155万吨，其中半导体产业用量约为45万吨，整体用量需求复合增长率达到29.8%。上述公司有望继续受益于市场规模扩大而实现业绩增长。

上市公司加速半导体国产化进程

湿电子化学品是半导体产业链晶圆制造中的重要材料。中国有许多上市公司通过自主研发、技术积累或并购，让其主营产品在半导体应用领域做大做强。

同花顺显示，目前为止，主营半导体及元件的上市公司共有91家，而这其中还不包括像菲利华、汉钟精机这样部分产品适用于半导体的公司，2018年营收合计2626.43亿元，平均营收28.86亿元。而2019年剔除还未公布年报的23家公司，68家上市公司去年营收合计2048.17亿元，平均营收达到30.12亿元，其中同比增速超过20%的有20家，占到了29.41%。特别是主营无线通信芯片的博通集成，去年ETC芯片出货量大增后公司营收增长115.09%，增速最快。

去年单晶硅及半导体元件提供商中环股份（002129.SZ）营收和净利润分别为168.87亿元、9.04亿元，三年分别增长148.96%、124.88%。2月19日晚间，中环股份披露非公开发行股票方案修订稿显示，公司拟募集资金总额不超过50亿元，投入到集成电路用8-12英寸半导体硅片生产线项目和补充流动资金等两大项目，该生产线用于填补目前大尺寸半导体硅片制造领域的产能缺口。

2018年主营生产磷系阻燃剂的雅克科技（002409.SZ）作价24.67亿元收购了成都科美特特种气体有限公司、江苏先科半导体新材料有限公司之后，切入半导体领域。去年其电子材料业务营业收入已占营业收入总额的大半，其毛利率超过45%，净利润为2.53亿元，同比增长90.64%。今年2月26日，雅克科技通过并购切入半导体领域后，公告称，子公司斯洋国际有限公司与LG CHEM, LTD.（LG 化学）签署《业务转让协议》，以580亿韩元（折合人民币约3.35亿元）购买其下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产。公司将同时掌握彩色光刻胶和TFT-PR光刻胶的技术、生产工艺和全球知名大客户资源。

另外还有多个领域的上市公司相继研发出半导体相关材料和产品。菲利华主导产品是石英玻璃和复合材料制品，公司是国内唯一一家通过国际三大半导体原产设备商认证的石英材料企业。同时公司也是国内首家具备生产G8代大尺寸光掩膜板基材的生产企业，目前已推出从G4代到G8代的系列产品，打破国外公司的技术垄断；汉钟精机去年真空产品在太阳能光伏、LED半导体等领域也已实现大批量供货，真空泵是晶圆厂洁净生产的安全保障，目前汉钟精机产品已通过国内多家大型半导体企业的验证。

半导体集成电路一季度产量同比增16%

半导体产业链有设计、晶圆制造、封测、芯片等几个大的板块，这其中又包括超净高纯试剂、光掩膜板、光刻胶、硅片、CVD、PVD、封装设备、分立器件等细分领域产品。

3月25日，中国电子材料行业协会、中国电子化工新材料产业联盟信息部副主任刘伟鑫发布的研究报告显示，2019年中国半导体材料市场规模81.90亿美元（约合人民币581.5亿元），同比2018年的84.92亿美元下降3.56%。不过综合各领域来看，部分领域已实现自产自销，靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破。2019年中国半导体材料生产企业用于国内半导体晶圆加工领域的销售额达138亿元，同比增长4.4%，整体国产化率提高到23.8%；光刻胶方面，目前国内集成电路用i线光刻胶国产化率10%左右；电子特气方面，目前中国半导体用电子特气的整体国产化率约为30%。

同花顺显示，2018年和2019年中国半导体集成电路累计产量分别为1739.50亿块、2018.22亿块，分别同比分别增长9.7%、7.2%。截止2020年3月，今年中国半导体集成电路产量已累计达508.20亿块，而去年同期产量为345.20亿块，同比增长16%，增速明显加快。

随着国内CMP抛光液龙头安集微电子、久日新材、华特气体等半导体公司先后登陆科创板，这些分布在半导体产业链的公司融资用于扩产和研发后，实力增强，中国半导体整体发展或将更为强劲。