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1、整机结构紧凑，占用空间小、简单易用。国内首创，更小巧，更灵活；
2、基础配置，采用欧美进口激光器，超精细超快冷激光加工，配合高速振镜扫描系统或切割系统，光斑可达3-6微米，切割缝宽可达14微米，加工准确精致，速度快效果好，几乎无任何热影响区，良品率高。
3、智能CCD视觉系统，实现自动防呆识别、精密定位校准，自动检测功能，NG自动识别及取放功能；
4、激光加工系统控制核心，激光切割系统构筑在Windows XP平台上，控制软件采用SCAPS软件，控制卡采用高速USB2.0控制输入，性能卓越稳定，使用操作简便，并可根据客户的需求，随时升级程序。
5、全自动上料下料系统，实现半导体微电子行业产线的全自动生产目标；
6、直接编辑或导入切割程序，自动记数功能，随意设置切割数量及统计所切割产品总数，设置数值高达十亿位数。
精密激光加工设备主要用在 微电子 行业
摄像头模组微焊接、硬盘磁头微焊接、CVM/光通讯元器件/热敏元件/光敏元件微焊接等
SD卡切割、摄像头模组切割、指纹模组切割、精密金属切割、LED陶瓷切割、蓝宝石划线、太阳能基板切割、显示屏玻璃切割、硅晶圆切割
IC/LTCC/QFN/BGA/CSP封装/PCB/FPC行业应用
及 各种材料晶圆标刻：Si、Si+背胶、Si+玻璃、IC封装等。