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设备自动化程度为全自动连线，设备整机尺寸：1550*1400*1800mm
导轨高度900mm,前后有接口，产品为左进右出方式
UPH=4000(点)
机器结构：外壳采用钣金烤漆结构 ,关键部位采用防静电材料
设备具有参数调试存储功能，并需增加备用硬盘进行数据备份
设备具备专用抽尘系统，满足万级洁净度要求
气动元件采用原装SMC（首选）、小金井或Festo（费斯托）品牌
伺服马达采用松下、三菱，直线导轨和滚珠丝杆选用THK或HIWIN品牌
非伺服传动的马达采用日本东方或三洋步进马达和配套驱动器
摄像头模组微焊接、硬盘磁头微焊接、CVM/光通讯元器件/热敏元件/光敏元件微焊接等
SD卡切割、摄像头模组切割、指纹模组切割、精密金属切割、LED陶瓷切割、蓝宝石划线、太阳能基板切割、显示屏玻璃切割、硅晶圆切割
IC/LTCC/QFN/BGA/CSP封装/PCB/FPC行业应用
及 各种材料晶圆标刻：Si、Si+背胶、Si+玻璃、IC封装等。
由于产品不断更新，一切配置与价格以我司最新产品价目手册为准
免费为客户测试打样产品。