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科研多晶硅激光精密切割狭缝切割微孔加工服务专业高精度定制加工
华诺激光是一家依托国际*进激光技术，致力于激光切割异型切割小孔加工精密精细加工研发和代工服务的高科技企业，拥有一支经验丰富的激光切割异型切割小孔加工技术开发和管理团队，以及超过数十台的大族激光设备，包括大族激光的紫外激光切割异型切割小孔加工设备，光纤激光切割异型切割小孔加工设备，二氧化碳激光切割异型切割小孔加工设备等*进进*激光切割异型切割小孔加工设备。华诺激光专注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、细孔加工、狭缝切割、异形切割，可加工材质：不锈钢、铝、合金等金属材料以及玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片等非金属材料！
可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm
我司本着：“质量第*，用户第*”的服务理念，完善的质量保障体系、合理的价格，真诚为用户提供专业的服务。
华诺激光是您永远值得信赖的合作伙伴，我们将一如既往地诚信经营，开拓创新，为广大新老客户提供*优质的产品和*完善的服务，期待与您真诚合作。
硅片激光切割的特点：
1、切缝质量好、变形小、外观平整、美观。
2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能稳定。
3、采用专业软件可随意设计各种图形或文字即时加工，加工灵活，操作简单、方便。
4、激光束易实现时间或空间分光，可进行多光束同时加工或多工位顺序加工。
华诺激光针对不同的客户需求，提供量身定制的服务和方案！梁经理竭诚为您服务，欢迎新老客户莅临指导！