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主要用于倒装芯片的热压共晶机，可用于IC，光通讯器件，激光器件的共晶
特征：
1. 适合量产的系统。可对应复数品种的各种供给原
件，可搭载复数种元件。
2. 实现高精度（2.0 um@3σ)且高速的贴片焊接。
(Cycle time:6 sec/cycle )
Note: Exclude bonding process time , material change time and image
search/focus time.
标准规格：
Chip Size : Min.0.25 mm sq.
实装精度 : +/– 2.0um (3 sigma) *post bonding
荷重 : 0.1~ 8.8N (Option : 0.49~9.8N)
Chip/基板供给 : FDB210 ( 2/4 inches Tray )
FDB211 (6 inches Grip Ring)
加热单元 : 脉冲加热 ( 焊接头 )
- Max. 450 ℃
脉冲加热 ( 贴片工作台 )
- Max.450 ℃
Chip种类 : 1 种 (Option可4 种)
选配 : Dispenser
超声波Head