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众成三维电子(武汉)有限公司是一家专业生产和销售氧化铝.氮化铝的陶瓷电路板厂家,采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation metallization 简称LAM技术),金属层与陶瓷之间结合强度高,导电性好,可以多次焊接,金属层厚度在1μm-1㎜内调动,L/S分辨率最大可以达到20μm,可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项中国发明专利,相关技术拥有完全自主知识产权,目前一期产能为年产5000㎡
我们公司的陶瓷使用的是无机不导电陶瓷,陶瓷电路板产品稳定.耐高压。 产品特点:1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长8.铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用9.三维基板、三维布线 [详细介绍] |