 众成三维电子（武汉）有限公司是一家专业生产和销售氧化铝.氮化铝的陶瓷电路板厂家，采用激光快速活化金属化技术（Laser Activation metallization 简称LAM技术），金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1㎜内调动，L/S分辨率最大可以达到20μm，可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项中国发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权，目前一期产能为年产5000㎡
我们公司的陶瓷使用的是无机不导电陶瓷，陶瓷电路板产品稳定.耐高压。
产品特点：1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长8.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用9.三维基板、三维布线 |
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