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边缘检测是图像处理和计算机视觉中的一项基本任务，主要目的是识别图像中物体的边界。它广泛应用于多个领域，包括物体识别、物体跟踪和图像分割。近年来经历了显著增长的半导体行业在很大程度上依赖于边缘检测。这对于确保半导体设备在各个环节的可靠性和性能至关重要。
其中一项应用在硅片制造中非常明显，硅片需要经过一系列复杂的工艺，包括晶体生长、切片、抛光和清洁。在这些阶段中，硅片边缘可能会出现划痕、裂纹或污染等缺陷。这些缺陷有可能导致设备故障或产量下降。因此，对于制造商来说，采用先进的检测系统来准确检测晶圆边缘的缺陷并对其进行分类变得至关重要。此外，边缘检测在光刻、蚀刻、封装和装配等其他半导体制造阶段也同样重要。因此，在半导体制造等行业中，边缘检测在保持流程效率和准确性方面的作用怎么强调都不为过。
英国真尚有的 ZM106 系列边缘传感器采用了先进的 "阴影 "原理技术，是成本效益型边缘检测的领先选择。它由控制器和测量探头两部分组成，后者又包括两个模块：发射器和接收器。这种双重设置允许一个控制器配备两套测量探头，简化了在两个不同位置测量边缘的过程。
ZM106 系列边缘传感器专为非接触式测量和监控而设计，可精确检测胶带、电路板和基板等各种物体的边缘位置。它们拥有令人印象深刻的性能指标，包括 ±20um 的高精度、1um 的重复性和 7mm 的测量范围。
ZM106 系列边缘传感器还以其用户友好的安装过程而著称。其测量探头设计小巧轻便，发射器和接收器之间的允许距离最远可达 30 毫米，为安装带来了极大的便利。控制器支持直接数字显示，无需额外的数字显示设备，进一步提高了其可用性。
总之，英国真尚有的 ZM106 系列边缘传感器为边缘检测需求提供了一个简单、方便、经济的解决方案。