主要用于倒装芯片的热压共晶机，可用于IC，光通讯器件，激光器件的共晶

特征：

1. 适合量产的系统。可对应复数品种的各种供给原

件，可搭载复数种元件。

2. 实现高精度（2.0 um@3σ)且高速的贴片焊接。

(Cycle time:6 sec/cycle )

Note: Exclude bonding process time , material change time and image

search/focus time.

标准规格：

Chip Size : Min.0.25 mm sq.

实装精度 : +/– 2.0um (3 sigma) *post bonding

荷重 : 0.1~ 8.8N (Option : 0.49~9.8N)

Chip/基板供给 : FDB210 ( 2/4 inches Tray )

FDB211 (6 inches Grip Ring)

加热单元 : 脉冲加热 ( 焊接头 )

- Max. 450 ℃

脉冲加热 ( 贴片工作台 )

- Max.450 ℃

Chip种类 : 1 种 (Option可4 种)

选配 : Dispenser

超声波Head