设备简介
TOL-MC30P2激光微加工体系统主要由UV355nm高性能水冷超快激光器、花岗岩平台、XY直线电机运动平台、双工作台结构、光路系统、高精度COD影像定位系统、运动控制系统、电脑(内英寸液晶显示器)、UVLaserCut切割软件、稳压电源等组成，完美实现各种复合材料、非金属材料、PCB、FPC的外形切割、轮廓切割、钻孔及复合膜开窗口的超精加工应用。
产品特征
1.双工作平台，一面加工、一面取放料。切割效率高。较纳秒级产品效率高2-3倍。
2.超快切割加工。直接打断材料分子键，切割断面热变形小。碳化更少。
3.独有工作台上下双抽尘结构设备，切割板面更干净。
4.大理石零零级精度台面，切割产品精度高。可达微米级精度水平，
应用领域
TOL-MC30P2激光微加工体系统主要应用于硬化硅、透明材料、金属陶瓷、复合材料、非金属材料、PCB、FPC、蓝宝石、单晶玻璃等等材料的精密切割、打孔、去表面涂层加工。
样品图片
