它采用国际先进技术的半导体泵浦固态紫外激光器、搭载高精度的直线电机加工平台以及独特的光路系统、高清全自动CCD影像定位、人性化中文操作软件，使得切割出来的成品精度高、速度快、质量好；

它设有常规切割和精细切割两种模式，用户可根据自身产品的精度要求自由切割。精细切割模式属于业界首创，能够最大程度的弥补客户实际产品与图档之间因制程原因造成的误差，无需客户做任何制程上的改变；

高清视觉系统可智能识别工件边缘，能有效节省覆盖膜量产时的加工材料，为客户最大化的降低成本；特别开发的路径自动补偿功能，能100%吸收因上下料产生的坐标偏移，保证量产品质的一致与稳定；

高精密移动平台，采用分辨率为0.1μm的高精度、无铁芯直线电机，使平台精度≤2.5μm，重复定位精度≤1μm，同时为平台的长时间、高速稳定运行提供了坚实的硬件基础；

此外，系统内置功率检测、APLS激光器净化智能系统和脉冲能量恒定模式，从而确保加工功率的稳定；设备还配有净化辅助系统，可以将切割过程中的废气全部消除，避免产生对操作人员的危害以及对环境的污染；

由于采用最新的激光技术配合国际先进的聚焦系统，使得加工过程中完全无碳化和材料烧伤的痕迹，可以大大提升线路板精密切割工艺水平。

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