Sn球,30-1000μm
特供不同体系Sn基合金BGA封装球,尺寸30-1000μm。
本公司专供用于3D打印的Ti合金粉末、Ni合金粉末、不锈钢粉末、模具钢粉末、铝合金粉末等多种金属耗材。
IN718/GH4169,3D打印金属粉末
¥ 500.00
Ti6Al4V(TC4),3D打印金属粉末
¥ 2780.00
316L,3D打印金属粉末
¥ 300.00
AlSi10Mg,3D打印金属粉末
¥ 600.00
¥ 400.00
18Ni300模具钢
¥ 0.00