产品特点

1. 划片速度快，效率高，成片率高

2. 非接触式加工，无机械应力，提高芯片质量

3. CCD快速定位功能，实时同轴监视货旁轴监视功能

4. 高精度二维直线运动平台，高精度DD旋转平台

5. 大理石基台，稳定可靠，热变形小

6. 精密数控系统

7. 全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好；

8. 划线工艺专家系统

9. 高可靠性和稳定性

10. 激光器：IR/UV（选配）

 

应用领域

广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅晶圆的划线切割。

公司简介

苏州天弘激光股份有限公司成立于2001年1月9日。是一家专业开发光、机、电一体化设备的高新技术企业和省民营科技企业。同时也是“十二五”国家863项目“高功率及皮秒激光器产业化应用示范”单位。公司主要产品涵盖七大系统：1.中小功率加工系统，2.激光焊接系统，3.数控激光切割系统，4.微加工系统，5.自动化系统，6.激光3D再制造系统，7.CO2激光器。是华东地区历史最悠久、产品覆盖最全面的激光装备制造商。

公司联合苏州大学、中科院合肥物质科学研究院等高校院所，进行前瞻性基础研究和产学研合作，创建“江苏省激光三维成型与微制造工程技术研究中心”，“江苏省企业研究生工作站”等科研设施；承担了多项国家创新基金项目、‘863’项目、省科技支撑项目，省成果转化项目、市科技计划项目等科技项目，为公司的长期发展积累了基础，创造了条件。

我们制造的”高精度、高稳定性、高性价比”的激光加工系统，为客户提供了一个优良的选择，也为中国的激光制造业工艺升级做出了巨大的贡献。

“质量是本、服务至上”，天弘激光遵循ISO9001:2008质量体系，精心打造、细心呵护每一套天弘产品，认真对待每一位天弘客户，共筑“诚信天弘”。