通常来说，硅晶圆是由金刚石锯切割好的，偶而也有用划线器和剥裂加工的，但划线器和剥裂加工具有一定的局限性，它们只能平直划线，且容易缺边。随着激光器技术的不断完善发展，越来越多的硅片加工采用激光技术，激光器在硅晶圆加工领域的主要应用有切割、划刻、打孔和打标等。目前用于硅片加工的主要激光光源为倍频YVO4绿光、紫外光等，但倍频YVO4激光器操作费时，且价格昂贵，使其应用受到了一定限制。光纤激光器凭借较高的光束质量、较宽的脉冲频率调节范围和较低的成本，使其在硅晶圆加工方面的应用日益获得飞速发展。

SPI光纤激光器简介

目前SPI公司的产品主要分为连续光纤激光器和脉冲光纤激光器两大类。连续光纤激光器包括25～400W系列产品，脉冲光纤激光器包括10～40W系列产品。连续光纤激光器主要用于硅片切割；脉冲光纤激光器主要用于硅片划刻、打孔和打标等。

G3脉冲激光器——与基于Q开关技术的光纤激光器不同的是，SPI公司的10～40W G3（第三代）脉冲激光器采用主振荡功率放大（MOPA）技术，由于其输出频率是由种子光的频率决定的，而种子激光的频率可通过电调制的方式直接控制，因此该激光器具有连续输出（当种子光的输出为连续输出时）和脉冲输出（当种子光的输出为脉冲输出时） 两种操作模式。在脉冲模式下，40W脉冲激光器重频率范围为1～500kHz，峰值功率可达20kW，单脉冲能量可达1.25mJ，脉冲宽度可达10nm，并且内置25种波形可供选择。平均功率、峰值功率、脉冲频率和脉冲宽度等参数可根据应用需求调整，从而极大地拓宽了G3激光器在硅片加工领域的应用范围，极大地提高了加工效率。

R4连续激光器系统——SPI公司的连续激光器包括25～200W风冷激连续光器和100～400W水冷连续激光器，最大调制频率为100kHz，输出功率稳定性为±0.5%。