日本近来陆续发表了几种以硅制造出激光技术，现今计算机以光在处理信息，以电子处理计算，再将电子变换成光的零件处理效率并不好，新技术以硅来发出激光则可解决这个问题，若能以硅来达成有效率的光电变换，已处理的电子讯号可变换成激光，接收到的光回复为电流，则仅需一个LSI电路即可完成。

　　东京都市大学日前发表成功自硅基板发出波长约1.5μm的近红外线，首先在硅中制造出微小构造，再埋入直径约70nm的锗微小粒“量子点”，接着规则并排地制造出直径200nm如Smart Ball 的Pin孔穴，通电后即产生光子，光子在各孔穴间来回则形成了接近近红外线波长的光；东京大学则是成功自硅基板发出波长1.3μm的激光，半导体用的硅本身就含有微量的不纯物，再加入比一般防腐剂使用高100倍份量的硼，通电后产生光子在两端的镜之间来回即产生激光；但以上两种方法都需要高价的半导体制造装置，有鉴于此，东京农工大学则以低成本技术制造硅基激光器为目标，在溶液中通电，基板的表面会形成硅量子点，虽成功发出激光，但仍需解决光电变换效率等问题；若以上技术能够实用化，耗电量预计可降至目前的1/10，若能以光来处理计算机计算，耗电量极少的光计算机的实现则指日可待。