一般的自动焊锡机器人皆用烙铁焊接，锡丝经由送锡管送至烙铁头前端加热。随着电子产品的精緻化、迷你化，许多焊接制程受限于设计上、或是设备动作上的限制，无法用传统的工法完成无铅焊锡的要求。为此开发出以非接触式加热的方式完成无铅焊锡的激光（镭射）焊锡机器人，针对极微小、严苛的焊锡工作位置或是焊接物吸热较快的无铅焊锡製程提供最佳解决方案。

    Titan非接触式半导体激光焊锡 Laser Soldering

    ●功率可调--许多电路板上的焊锡部位不一致，需要控制不同的激光功率来焊接。

    ●非接触焊接，避免对焊点的机械式挤压。

    ●半导体激光通过光纤耦合输出，集成温度实施反馈系统，可以实现高效率、高精度、高可靠性及高品质的自动化锡焊，最高功率达80瓦(可选30W/60W/80W适应企业需求)，体积轻巧恒温控制焊接点，大幅节省生产线空间。

    ●寿命长--半导体激光器可至少使用10000小时，保养极为简便。

    ●空间狭窄也适用--激光焊接特别适合用于烙铁头无法顺利抵达焊接点的场合。

    ●光斑尺寸达到微米量级、能量集中、焊点精确。

    ●材料热处理、激光塑料焊接、连接器精密锡焊、PCB板锡焊