台湾半导体供应链盛传苹果(Apple)有意自制Wi-Fi芯片，近期苹果内部芯片研发团队已与台系晶圆代工、IP及设计服务业者洽谈相关合作，预期采用28纳米制程投产样本将在2014年下半现身，真正投入终端产品市场时间点应会落在2015年。半导体业者指出，苹果每年采购芯片金额约10亿~15亿美元，由于看好未应用市场需求将快速成长苹果芯片研发团队决定切入全球Wi-Fi芯片市场，然此举恐冲击既有Wi-Fi芯片供应商博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及Marvell等，全球Wi-Fi芯片市场大战一触即发。

半导体业者指出，过去国内、外手机芯片供应商扩充自家芯片产品线，提升核心技术竞争力，纷不约而同地选择Wi-Fi芯片产品线作为头号冲锋目标，甚至透过购并动作加速Wi-Fi芯片产品发展，像是高通购并Atheros，以及联发科购并雷凌等，凸显各家芯片业者对于踏进Wi-Fi芯片设计领域趋之若鹜，Wi-Fi芯片市场已成为国际大厂兵家必争之地。

对于苹果而言，内部芯片研发团队继成功自制iPhone与iPad应用处理器(AP)后，持续在产业界招兵买马，扩充芯片产品领域及强化竞争力，业界不断传出苹果有意自制其他芯片消息，然这次苹果传出有意自行开发Wi-Fi芯片，恐不是空穴来风，因为近期已有多家国内、外Wi-Fi芯片供应商都透露已接获类似消息。不过，相关消息仍有待苹果进一步证实。

苹果扩充自制产品线版图，选择投入Wi-Fi芯片发展，应该是考量Wi-Fi芯片与应用处理器技术本身有连结，且Wi-Fi规格整合蓝牙、GPS、FM、NFC等其他无线周边应用技术弹性最高，加上未来终端Wi-Fi芯片市场需求依旧看旺，以及Wi-Fi技术产品规格仍在不断演进，现阶段投入发展仍可抢得有利位置，吸引苹果决定选择全面冲刺Wi-Fi芯片领域。

另外，目前苹果光是旗下iPhone、iPod、iPad、iTV、iCar、MacBook及iWatch等系列产品，每年采购Wi-Fi芯片金额规模约达10亿~15亿美元，苹果若能抢先自制Wi-Fi芯片，将具备进可攻、退可守的优势，业界预期苹果采用28纳米制程投产样本将在2014年下半现身，2015年正式投入终端产品市场。

半导体业者透露，目前还不确定苹果究竟会在2014年便抢先推出第一代Wi-Fi芯片解决方案，还是会等到2015年推出整合蓝牙、GPS、FM、NFC等无线连结功能、具备更高整合度的Wi-Fi单芯片解决方案，然面对苹果有意自制Wi-Fi芯片动作，首当其冲的当然就是目前主要Wi-Fi芯片供应商，包括博通、Marvell、高通等未来营运成长恐受到影响，业界并预期随着苹果投入战局，将点燃全球WiF-i芯片市场战火。