半导体激光打标机的重复定位精度的测量一般没有简单的方法，我们一般采用的是实测方法，其实主要的检测目标就是振镜的重复定位精度，不过目前国内的振镜其在性能参数上都有明显的标识，但是有很多都不是很准确的标识。重复定位精度就是第一次打标走的位置和第二次或者之后打标走的位置，移动了距离的差值，这个值一般是在0.01MM以内，仅有一个丝，一般是没有肉眼可看到的，只有借助于放大镜来观看了。在这里我先提一下的是，在以前介绍里我讲了如何检测CO2激光镭射机的定位精度，其检测的方法如下：为了检测皮带的反向间隙，方法：画如图所示3条平行的横线，将三条线调整红色为首，绿色为中，粉色为后，并分别对齐居中。使用激光镭射机使用尽可能小一点的功率，先切红色，再切绿色，最后切粉色，如果没有错位，说明重复定位精度比较好，如果有错位需要调整皮带的松紧度。那么半导体激光打标机的重复定位精度具体是如何测量的呢？

半导体激光打标机的重复定位精度与激光镭射机的重复定位精度的测量方法是完全不同的，我们一般是采用镜面物质的金属来检测打标位置的变化量的，镜面物质我们一般是用镜面不锈钢，这一种材质是比较常见，容易购买得到的，将激光打标机的功率调到刚好能打标的电流安数时，再增加1A左右，在打标机软件上画上一个图案比如是圆，外径为10MM的圆，这样按F5打标一次后，再按F5打标第二次，然后拿出打标的不锈钢片，放在10倍的放大镜下观看，如果二个圆完全重要则认为重复精度达到了0.01，再使用20倍的放大镜观看的话，如果还是重合的话，那么可以肯定，重复精度是达到0.005以上的。通过上述的方面可以大概的估算到半导体激光打标机打标头的重复定位精度。