行业新闻
红光奖专栏
编辑推荐
热门排行
光模块、光互连与激光通信：一文搞懂三个容易混淆的“
2026年，光通信行业成为A股最亮眼的赛道之一。中际旭创市值突破1.5万亿、光模块板块持续高增、CPO/NPO技术进入商业化元年……但在日常交流中，“激光通信”“光模块”“光互连”这三个词经常被...
2026-07-27
炬光科技：光通信与消费电子将作为未来主体业务
西安炬光科技股份有限公司于2026年7月1日至7月23日期间接待了多家机构及个人投资者的现场调研。公司投资者关心的业务布局、行业趋势、技术路线及股权激励等问题进行了回应。 关于光通信行业...
2026-07-27
半导体工艺 | 赋能 SiC 和 GaN 半导体制造
随着社会技术变革的持续推进，有类产品在这场变革中扮演着至关重要的角色，这就是用于电能的转换、控制与调节的配件，典型代表包括二极管、整流器、逆变器、转换器、斩波器和晶体管等。自电子器...
2026-07-13激光加工技术在半导体行业中的应用与产业演进研究
激光技术在半导体全产业链中的战略定位与物理机制在现代微电子制造的宏大版图中，激光加工技术已不再仅仅是传统的“切割”工具，而是演变为一种跨越前道晶圆制造、中道先进封装以及后道封测测试...
2026-07-07
板条激光器的基本原理及在激光武器中的应用
高能激光武器凭借其光速打击、精确指向、可调杀伤力和低成本单次拦截等优势，被视为改变未来战争形态的颠覆性技术。在各类激光器中，固体激光器因其结构紧凑、电力驱动、后勤保障简单等特性，成...
2026-06-22金属3D打印业务暴增156%，天弘激光年营收超3亿
2026年4月23日，深耕激光技术应用厂商天弘激光发布了2025年年度报告，2025年实现营业收入 3.115亿元，同比减少 4.86%；归属于挂牌公司股东的净利润 1097.18万元，同比减少 23.54%。金属3D打印业...
2026-05-18
TGV激光诱导孔蚀刻如何撬动先进封装“玻璃基时代”？
据Prismark预测，2026年全球IC封装基板行业规模将达214亿美元；Omdia数据显示，同期全球玻璃基板市场规模预计为186亿美元，2030年将突破320亿美元。半导体封装技术正经历从“硅基时代”向“玻璃...
2026-07-13
环形光斑新路径：内置整形光学，无需环形光源的焊接头
近年来，“环形光斑”技术无疑是激光焊接领域最耀眼的技术方向。环形光斑焊接技术因其在熔池控制、飞溅抑制等方面的显著优势，已成为动力电池、扁线电机、精密结构件等领域的重要工艺方向。目前...
2026-07-13
关注我们
行业应用
高端访谈
