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热门排行技术突破！江苏先导首台12寸高端晶圆级光学磁控溅射设
7月30日，江苏先导微电子自主研发的首台Star600-EOSS 12寸高端精密光学磁控溅射量产设备，在江苏徐州高新区生产基地完成设备组装、联调，成功通过自动化与工艺验证，正式交付国内头部晶圆厂。此...
2026-07-31
华工激光与华科大共建“先进激光金属增材制造联合实验
7月27日，华工激光-华科大“先进激光金属增材制造联合实验室”签约暨揭牌仪式举行。华工科技党委委员、华工激光精密事业群总经理王建刚，华工科技总裁助理、中央研究院副院长夏勇，华中科技大学...
2026-07-31
半导体工艺 | 赋能 SiC 和 GaN 半导体制造
随着社会技术变革的持续推进，有类产品在这场变革中扮演着至关重要的角色，这就是用于电能的转换、控制与调节的配件，典型代表包括二极管、整流器、逆变器、转换器、斩波器和晶体管等。自电子器...
2026-07-13激光加工技术在半导体行业中的应用与产业演进研究
激光技术在半导体全产业链中的战略定位与物理机制在现代微电子制造的宏大版图中，激光加工技术已不再仅仅是传统的“切割”工具，而是演变为一种跨越前道晶圆制造、中道先进封装以及后道封测测试...
2026-07-07
板条激光器的基本原理及在激光武器中的应用
高能激光武器凭借其光速打击、精确指向、可调杀伤力和低成本单次拦截等优势，被视为改变未来战争形态的颠覆性技术。在各类激光器中，固体激光器因其结构紧凑、电力驱动、后勤保障简单等特性，成...
2026-06-22金属3D打印业务暴增156%，天弘激光年营收超3亿
2026年4月23日，深耕激光技术应用厂商天弘激光发布了2025年年度报告，2025年实现营业收入 3.115亿元，同比减少 4.86%；归属于挂牌公司股东的净利润 1097.18万元，同比减少 23.54%。金属3D打印业...
2026-05-18
TGV激光诱导孔蚀刻如何撬动先进封装“玻璃基时代”？
据Prismark预测，2026年全球IC封装基板行业规模将达214亿美元；Omdia数据显示，同期全球玻璃基板市场规模预计为186亿美元，2030年将突破320亿美元。半导体封装技术正经历从“硅基时代”向“玻璃...
2026-07-13
环形光斑新路径：内置整形光学，无需环形光源的焊接头
近年来，“环形光斑”技术无疑是激光焊接领域最耀眼的技术方向。环形光斑焊接技术因其在熔池控制、飞溅抑制等方面的显著优势，已成为动力电池、扁线电机、精密结构件等领域的重要工艺方向。目前...
2026-07-13
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