随着消费电子产业需求量大幅增加，产品小型化、快速化及零件价格高昂，传统加工方式已经无法满足客户对精度和良率的更高的要求，激光切割技术应运而生。伴随着紫外激光器的逐渐成熟，且稳定度增加，激光加工产业已从红外激光转向紫外激光。同时，也因为紫外激光器的应用越来越普及，使得激光应用迈向更广阔的领域。

激光经过聚焦后照射到材料上，使被切割材料温度急速升高，然后使之熔化或汽化。随着激光与被切割材料的相对运动，在切割材料上形成切缝从而达到切割的目的。传统二氧化碳(CO2)激光切割由于光斑大、热影响范围大、切边不平滑、发黑，因此主要用于木材、布料、塑料及较厚的金属材料加工，而且热效应较大。在切割更精密的材料时通常选择紫外激光作为切割光源，与YAG和CO2激光通过热效应来切割不同，紫外激光直接破坏被加工材料的化学键，从而达到切割目的, 这是一个“冷”过程，热影响区域小；另外紫外激光的波长短、能量集中，切缝宽度小，因此在精密切割和微加工领域具有广泛的应用。

激光切割的切缝宽度同光束模式、偏振性和聚焦后光斑直径有直接的关系。实际切割中采用TEM00模，圆偏振，但激光的模式通常都并非理想的基模，当功率增大或者使用时间过长时会产生变化。光斑直径是指光强降落到中心值的1/e2的点所确定的范围，这个范围内包含了光束能量的86.5%，理想情况下直径范围内的激光可以实现切割，范围外的不与材料发生作用，则切缝宽度等于光斑直径。但实际中由于材料的导热性、熔点、沸点等参数的不同，以及激光功率的变化，切缝宽度是不等于光斑直径的，它们的关系要依据激光能量的输入和材料性质而定。但在绝大多数情况下，切缝宽度是略大于光斑直径，减小光斑直径，就减小了切缝的宽度。

蓝宝石基板表面坚硬，一般刀轮很难对其进行切割，且磨耗大，良率低，切割道更大于30 μm，不仅降低了使用面积，而且减少了产品的产量。在蓝白光LED产业的推动下，蓝宝石基板晶圆切割的需求量大增，对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求。

上个世纪电子陶瓷应用逐渐成熟，应用范围更广，例如散热基板、压电材料、电阻、半导体应用、生物应用等，除了传统的陶瓷加工工艺外，陶瓷加工也因应用种类的增加，进而进入了激光加工领域。按照陶瓷的材料种类可分为功能陶瓷、结构陶瓷及生物陶瓷。可用于加工陶瓷的激光有CO2激光、YAG激光、绿光激光等，但是随着元器件逐渐小型化，紫外激光加工成为必要的加工方式，可对多类陶瓷进行加工。

紫外激光的应用在智能型手机崛起的带动下，也逐渐有了发展的空间。过去因为手机的功能不多，而且激光加工的成本高昂，激光加工在手机的市场中占有的地位并不多，但是现在智能型手机的功能多，整合性高，在有限的空间内要整合数十种的传感器及上百个功能器件，且组件成本高，因此对于精度、良率及加工要求均大大增加，紫外激光在手机产业发展出多种应用。

智能型手机的最大特色就是触屏的功能，电容式触摸屏可以做到多点触控，对应电阻式触摸屏，其寿命更长、反应更快，因此电容式触摸屏已成为智能型手机选择的主流。

过去ITO线路的蚀刻采用的方式为湿蚀刻的方式，采用黄光制程制作线路，再经由蚀刻液去除表面的ITO膜形成线路，不但耗时且造成污染。

线路板采用激光进行切割最早是用于柔性线路板切割，因为线路板的种类繁多，早期加工均采用模具成型，但是模具的制作费用高昂且制作周期长，因此采用紫外激光加工可以免去模具制作的成本及周期，大幅度提升样品制作的时间。