随着科技的进步，以及工艺向精细微方向不断发展，以传统热源形式为主的锡焊工艺，已满足不了现有及未来电子器件组装装配工艺的需要，而激光锡焊工艺提供了一种全新的解决方案。

激光锡焊具有适应钎料的多样性，及非接触性、灵活性等特点，广泛应用于PCB板、FPC插孔件、贴装件等焊接。

        PCB板                                                   烟雾探测器                                               音频接口板

 

大族激光锡丝激光焊接系统可实现自动送丝、熔锡同步进行的锡焊工艺过程。通过系统集成开发，为客户提供高效、可靠的激光锡焊工艺。激光通过激光器光纤传输聚焦后，将持续送丝熔化铺展到工件焊盘，实现对用户产品的高精度、高质量焊接。


系统主要应用于家用电器、IT、照明、汽车电子、安防器件等行业，广泛应用于PCB插孔件、线材等精密元器件的焊接，适用于直径0.2-1.2mm锡丝，送丝机构小巧紧凑、调节方便、送丝顺畅。

主要特点

◇  系统采用半导体激光器，峰值功率低，满足锡焊等低熔点钎料焊接要求；

◇  非接触热源，激光送丝同步，光斑小，热影响区域小，最大程度降低焊点周边损伤；

◇  系统集成自整定功能，通过系统自整定反馈P、I、D值，使得温反调控更加精准，调试更加方便；

◇  针对产品焊点能量需求差异性，系统可编辑多组焊接温度曲线，同一程序下调用不同温度曲线焊接不同焊接点位；

◇  锡焊同轴温控系统实时反馈温度，实时监测、记录焊接温度曲线；

◇  红外测温仪光斑可调节，更好地适应不同尺寸焊点的焊接需求；

◇  系统占地空间小，散热良好，安全防护等级高；

◇  耗材少，维护简单，使用成本低。


系统参数