激光焊锡机是目前比较精密的焊接设备。激光焊接采用CCD视觉摄影识别技术，锡丝牵引机构将锡丝定量牵引至待焊接位置，激光锡丝完成焊接。该工艺广泛应用于航空航天、军工、医疗企业、汽车电子等行业。今天小编由力自动化将为您讲解激光焊锡机的八个焊接领域。

安全管道焊接

全自动激光安全管焊接机是专为市场上玻璃安全管的组装和焊接而设计的。采用高精度多工位分割器进行产品流水作业，特制激光双工位焊接方式，连续全自动生产，大大解决了常规生产中原材料和人力资源的损失。

线材类焊接

可焊TYPEC-C、高速线束、连接线、网通线、天线、漆包线；其中，对于手机数据线的焊接。

声学工业中的焊接

可适用于焊接不同类型的耳机：无线耳机、蓝牙耳机、头戴式耳机、TWS耳机；激光焊接的优点：速度快、质量高、无污染、间距小、形状特殊；焊接部分：弹簧针、FPC印刷电路板、电池片、电池等。

通信行业的焊接

激光焊球焊接机可以焊接这类光学器件，其焊接优点是：1。非接触焊接；不会产生物理损伤和应力，受大部件和障碍物影响小。2.可调光斑尺寸；不需要更换不同尺寸的焊头和焊头等耗材。3.激光功率、时间、送锡量等。由程序调整；可以精确控制每个焊点的参数。4.焊接可靠性高；质量好，焊点金属结构精细，焊点只有局部加热，快速加热和快速冷却，对元器件本体和PCB的热影响小。5.无静电威胁，节能环保，操作简单，维护方便。6.该激光器使用寿命长、功耗低、维护成本低。

半导体工业中的焊接

激光焊球焊接机利用高能激光脉冲对微小区域的材料进行局部加热，激光辐射的能量通过热传导扩散到材料内部，使材料熔化后形成特定的熔池。这是一种新的焊接方法。激光焊球焊接机可实现点焊、对焊、搭接焊、密封焊等。用于半导体器件中薄壁材料和精密零件的焊接。它具有深宽比高、焊缝宽度小、热影响区小、变形小、焊接速度快、焊缝平整美观、焊后无需处理或简单处理、焊缝质量高、无气孔、控制准确、聚焦点小、定位精度高、容易实现的优点

汽车倒车雷达的焊接

激光焊膏焊接机可用于汽车倒车雷达的焊接。与手工焊接相比，激光焊膏焊接机具有以下优点：1 .配备四轴焊料供应系统，精准灵活；2.同轴测温系统，输出实时温度控制曲线；3.对于FBC和PCB焊接，贴片不耐温元件，热敏元件焊接优势突出，效率高，性能好。FPC印刷电路板/FCP软硬板焊接

FPC PCB/FCP软硬板焊接采用激光焊球喷射焊机的优点是：(1)能量密度高，热输入低，热变形小，熔化区和热影响区窄，熔深大；(2)由于冷却速度快，获得了微焊缝结构，接头性能好；(3)由于是非接触焊接，不使用电极，节省工时；(4)焊接速度快，0.2S内即可完成。

手机摄像头(CCM)模组焊接

用于CCM模块、CCM摄像机、VCM电机、金手指/FPC激光焊接和各种焊丝焊接；智能焊球喷射激光焊锡机主要用于焊接和修复镀金、镀银、镀锡等部件，是激光材料加工技术应用的重要方面之一。焊接过程属于热传导型，即激光加热锡球，将熔化的锡球喷到待焊接工件表面，达到焊接的目的。可实现高精度点焊，热影响区小，变形小，焊接速度快，焊接平滑美观，焊后无需处理，焊接质量高，无气孔，控制准确，聚焦点小，定位精度高，易于自动化。