近几年来，随着电子、电气以及数码类产品的高速发展与升级，越来越多电子产品的重要零部件向着微小化的趋势生产，高精细的加工方式需求在不断增大，作为精密焊接工艺的新技术，激光锡焊技术迎来了快速的发展。与烙铁工艺相比，激光焊接技术更加先进，加热原理上也与前者不同，并非单纯的将烙铁加热部分更换，激光属于“表面放热”，加热速度极快。

激光锡焊设备应用的必要性：

随着IC （Integrated Circuits）芯片设计水平和制造技术的提高，SMT （Surface Mounting Technology）正朝着高密度、高可靠性的微型化方向发展，因此对传统的焊接方式也提出了挑战，新型激光锡焊将成为焊接领域新型武器。目前，QFP （Quad Flat Package）的引脚中心距已达到了0．3mm，单一器件的引脚数目可达到576条以上。这使得传统的气相再流焊、热风再流焊及红外再流焊等传统焊接方法在焊接这类细间距元器件时，极易发生相邻引线焊点的“桥连”。

此外，在传统的线材焊接领域，IC技术的进步，从另一方面推动了线材加工的工艺和技术发展。例如，传统的连接器领域，PCB和端子尺寸的进一步微小化，使得传统的Hot Bar锡焊和电烙铁锡焊存在工艺瓶颈。此外，由于传统HOT BAR焊和电烙铁焊等接触性焊接工艺，存在对线材和传输性能伤害的隐患，在对线材传输品质、速率要求高的领域，生产厂商都尽量避免使用这些方式来焊接。

同时，一些新型MEMS器件的出现，例如手机摄像头模组，使得电子元件的锡焊摆脱了传统的平面焊接的概念，向着三维空间焊接方向发展。对于此类器件，电烙铁等接触性加工方式容易产生干涉，需非接触性且高精度的加工方式。因此，越来越多的人对新的焊接进行了研究。其中激光锡焊技术以其特有的热源性质，极细的光斑大小，局部加热的特性，在很大程度上有助于解决此类问题，因此，也受到了越来越多生产厂商的关注。