先导智能带领FPC激光钻孔工艺走向更高领域_打孔_工艺咨询

PCB，素有“电子产品之母”之称，是使各种电子零组件形成预定电路连接的关键电子互连件。在PCB家族中，FPC（柔性电路板）是关键一员，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智能汽车等智能终端载体，随着5G时代及智能汽车时代的到来，FPC市场需求大幅增长。

FPC钻孔是FPC成型的主要工艺阶段，微孔质量的好坏直接影响到柔性电子材料板的机械装配性能和电器连接性能，且钻孔加工占到高达35％的生产成本。随着电子产品不断向轻、薄、短、小的方向发展，FPC随之向高密度方向发展，同一层板上的微孔数可达50000多个，大量的微孔加工需求对打孔技术提出了更高的要求。

在此背景下，先导智能率先应用HBC（光学控制模组）于FPC钻孔机中，大大提高了FPC钻孔加工效率及通孔、盲孔品质，填补了国内FPC激光钻孔行业的技术空白，使得先导FPC激光钻孔机一举进入世界最先进阵营中。

先导智能FPC激光钻孔设备

超高速钻孔，开创HBC新时代

先导HBC（高速光学控制模组）技术由专业的光学/电子博士带队，历经两年多时间研究设计，拥有完全独立的自主知识产权。

通过应用HBC技术，先导FPC激光钻孔机真正意义上实现了单脉冲能量控制、激光加工点位控制以及光斑大小控制，其超快的速度，任意控制加工点位的能力，突破了很多机械部件的限制，开启了PCB超高速钻孔的新方向。

工艺领先

针对50um孔，先导HBC系统可在传统振镜钻孔加工速度基础上，提速3-4倍，并保持孔的真圆度＞95%；

HBC系统可控制光斑大小，减去传统加工盲孔时的清胶步骤，一步完成盲孔钻孔；

先导HBC单元国内首创采用六轴联动技术，并领先日韩等地同类厂家，率先导入量产。

超高真圆度，保障产品高端品质

一般而言，随着钻孔速度和加速度的提升，以及孔径的逐渐缩小，传统振镜钻孔工艺将越来越难保证产品的真圆度。

先导HBC系统脱离了这种机械限制，通过新技术使得激光聚焦后能够获得均匀一致的光斑，从而保证加工效果，即便是在50um孔、1500⁺mm/s的高速钻孔条件下，先导FPC钻孔机依然可以打出高精度、高质量微孔。

通孔/盲孔样品展示

双面板通孔：

双面板盲孔：

多面孔盲孔：

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