现如今电子焊接技术已经从传统的手工焊接方式向自动化、智能化和信息化发展。集成电路芯片封装形式也层出不穷，封装密度越来越高，极大的推动着电子产品向多功能，高性能，高可靠和低成本等方向发展。目前为止，通孔技术(THT)和表面贴装技术(SMT)在电子组装制造业中很普遍。它们已经在PCBA工艺中得到广泛应用，具有自己的优势或技术领域。

随着电子组装件越来越密集，部分通孔插装件已无法用传统波峰焊实现焊接。而选择性激光锡焊技术的出现，恰似是为了满足通孔元器件焊接发展要求而发展起来的一种特殊形式的选择性钎焊技术，其工艺可作为波峰焊的一种取代，能够对逐个焊点的工艺参数进行优化以达到最佳的焊接质量。

通孔元器件焊接工艺的演变

在现代电子焊接技术的发展历程中，经历了两次历史性的变革：

PCB通孔元器件

1.从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变

表面贴装焊接技术是一种更为先进的焊接技术，它主要通过在电子设备的表面进行焊接，具有占用空间小、可靠性高、效率高等优点。相比之下，通孔焊接技术主要是在电子设备的内部进行焊接，操作复杂、工作量大、可靠性低、效率低。因此，表面贴装焊接技术的出现，使得线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少。

2.从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变

无铅焊接技术是一种更为环保的焊接技术，它主要是指使用无铅材料进行焊接，如锡、铜等。相比之下，有铅焊接技术主要使用含有铅的材料进行焊接，这些材料对环境和人体健康都有一定的危害。无铅焊接技术的出现，使得通孔元器件的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品。这是因为无铅焊接材料熔点高、流动性差，需要更高的焊接温度和更严格的焊接条件，更容易受到热冲击和机械应力的影响，对产品的耐高温性能和机械性能提出了更高的要求。

焊接技术的演变直接带来了两个结果：

一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少;二是通孔元器件(尤其是大热容量或细间距元器件)的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品。

再来看看全球电子组装行业所面临的新挑战：

全球竞争迫使生产厂商必须在更短时间里将产品推向市场，以满足客户不断变化的要求;产品需求的季节性变化，要求灵活的生产制造理念;全球竞争迫使生产厂商在提升品质的前提下降低运行成本;无铅生产已是大势所趋。上述挑战都自然地反映在生产方式和设备的选择上，这也是为什么选择性激光锡焊在近年来比其他焊接方式发展得都要快的主要原因;当然，无铅时代的到来也是推动其发展的另一个重要因素。

激光锡焊是制造各种电子组件时使用的工艺设备之一，该工艺包括将特定电子元件焊接到印刷电路板上，同时不影响电路板的其他区域，通常涉及电路板。它一般通过润湿、扩散和冶金三个过程完成，焊料逐渐向电路板上的焊盘金属扩散，在焊料与焊盘金属金属的接触表面形成合金层，使两者牢固结合。通过设备编程装置，对每个焊点依次完成选择性焊接。

松盛光电桌面式激光恒温锡焊系统

松盛光电迎合市场需求推出了第三代激光恒温锡焊系统：包含了直接半导体激光器，红外在线式测温仪，恒温单聚焦焊接头，单聚焦环行照明光源，自动送丝系统，恒温激光焊接软件。该类模组可预先在焊接软件中设置多段温度区间，焊接时激光闭环温控系统对焊点进行实时测温，当焊点温度达到设置温度上限时，自动调整激光功率下降，防止焊点温度过高而产生热伤害。其拥有以下特点优势：

1.采用非接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小。

2.多轴智能工作平台(可选配)，可应接各种复杂精密焊接工艺。

3.同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产。

4.独创的温度反馈系统，可直接控制焊点的温度，并能实时呈现焊接温度曲线，保证焊接的良率。

5.激光，CCD，测温，指示光四点同轴,完美的解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试。

6.保证优良率99%的情况下，焊接的焊点直径最小达0.2mm，单个焊点的焊接时间更短。

7.X轴、Y轴、Z轴适应更多器件的焊接，应用更广泛。