微电子(集成电路)行业涉及上游材料、下游封装和应用厂商以及制造设备等。近年来国家大力投资及扶持，引导行业集中、快速发展，进而推进微电子技术、人工智能、生物科技等高新技术领域发展。大族激光始终立足于“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”发展战略，抢抓微电子行业高速成长、技术产品加速迭代、产业布局加快调整的窗口期；重视科技创新，加快集成电路和微电子产业行业应用步伐，协同各类资源，向微电子产业高地迈进。

现今，激光切割、打标不仅在生产率方面高于传统的激光应用方式，且在质量方面也得到显著提高，拥有庞大的市场体量和广阔的行业应用。大族激光PCBA激光切割标记项目中心在微电子行业应用领域创新开发出一系列高质量智能化产品设备，推动技术革新突破，提供更多更好的适应微电子行业智能化改造和数智转型的解决方案，加速产业向价值链中高端跃升。

一、激光打标

1、晶圆标记

为满足日益严格的品质监控和工艺提升要求，并确保在后续的制造、测试等工艺流程中能高效管理和追踪晶圆，可通过高精度打标机在晶圆或晶粒的表面上刻印清晰易读的字符、一维码或二维码等独特标识。

每个标识都包含了晶圆制造商的特定代码、单片晶圆序列号等重要信息，以确保晶圆的唯一性和可追溯性，为整个生产流程提供了精确的识别和追溯依据。

全自动晶圆激光标记设备

加工优势：

-全自动作业模式，配备双臂机械手，显著提升加工效率。配备功率检测系统及标后检测系统，确保加工效果的一致性。

-可选配Loadport/SMIF上料模块，进一步增强了设备的灵活性和实用性。

应用场景：

（1）全自动晶圆ID标记、DIE标记

（2）全自动晶圆透膜标记

（3）兼容晶圆正打、反打工艺

2、芯片开封

芯片开封技术在芯片设计和研发阶段发挥着至关重要的作用，在不破坏芯片基材和电路整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，为后续测试和分析提供了可能。

相较于传统化学开封方式，其采用非接触手段对塑封层进行高精密快速剥离，确保开封的精度和准确性，有效提高良率。适用于多种类型的封装材料，更加环保，广泛应用于芯片和电子元器件测试中。

芯片开封机

加工优势：

-适用于高达99%的封装材料，5Mp独立的高分辨率摄像机实现精确定位，确保邦定线无损。

-专用开封软件，实时检测开封过程。

应用场景：

（1）失效模式分析：芯片开封后，可以对芯片内部进行详细的电性测试和物理测量，以确定芯片失效的具体模式和机制。这些测试包括测量电压、电流、功率消耗等参数，从而全面评估芯片的电性能。深入分析失效模式有助于了解芯片设计和制造过程中可能存在的潜在问题，并为改进提供有价值的建议。

（2）故障定位：通过开封，可以暴露出芯片的内部结构，使得技术人员能够直接观察和分析芯片的各种元件和连接。这对于准确判断故障点非常关键，开封过程中可能采用激光镭射和化学腐蚀等方法来移除封装材料和封装层，从而精准地确定故障的位置和性质。

（3）样品制备与观察：芯片开封后，可以用于样品的制备，方便后续在光学显微镜下进行观察和分析。通过观察芯片的内部结构，可以进一步了解芯片的工作原理和性能特点。

（4）研发与实验：在芯片设计和研发阶段，开封技术可以用于验证芯片设计的正确性和可靠性。通过观察和分析开封后的芯片，可以获取更多的设计反馈和改进建议。

芯片开封样品

3、芯片标记

全自动芯片封装标记设备

加工优势：

-全自动作业，大幅提升产品加工效率，具备标前检反、标后检测等功能，精准控制加工效果，确保产品质量。

-采用高精度运动系统及视觉定位系统，可满足芯片封装的高精度打标要求。

应用场景：

（1）定位和对齐：在半导体芯片制造过程中，对位标记用于确保芯片的正确定位和对齐。芯片需经过多次加工和处理步骤，如光刻、蚀刻、沉积等，每次加工都需要对芯片进行定位和对齐，以确保各个层次的图案正确相对于前一步骤的位置。

（2）防伪和追溯：实现芯片的防伪和追溯。这些技术可以在芯片上存储唯一的标识符或序列号，方便对芯片进行识别和追踪。这对于防止假冒伪劣产品流入市场、保护消费者权益具有重要意义。同时，也可以帮助企业实现产品的全程追溯，提高产品质量和售后服务水平。

IC标记

二、激光切割

SIP芯片开槽

SIP激光开槽技术是一种在SIP（系统级封装）芯片制造过程中广泛应用的技术,可实现T型槽、I直通槽、V型槽、Y型槽等多种类型开槽形貌的快速激光成型。这些复杂的开槽形貌对于满足SIP封装的多样化需求也是至关重要的。

通过精确控制激光功率密度、切割速度和焦点位置等参数，确保了开槽的精确度和一致性。开槽后槽内断面光滑整齐，内部无残留，底面Cu层无损伤、无击穿，确保了SIP封装的结构完整性和电气性能。

相比传统机械切割方法，激光开槽技术具有更高的加工精度和更快的加工速度，提升了SIP封装的制造效率。同时，激光开槽后的SIP封装表面质量好，无需进行后续处理，可直接用于后续工序，进一步提升了封装品质。

全自动SIP激光切割设备

加工优势：

-全自动作业，采用自主研发的控制软件、高精度运动系统、扫描振镜及视觉定位系统。

-具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能，实现产品高精密加工。

SIP芯片开槽

如今在快速发展的信息时代，微电子仍然未来可期，它不仅是全球高科技国力竞争战略的必争制高点，还是国家高端制造能力的综合体现。着力把控微电子行业高速成长窗口期，助推行业应用快速实现多样化及可视化。

大族激光不断坚持自主创新，积极投入更多资金、资源、高新技术人才等，助力打破内外部技术垄断，掌握核心技术制造，构成产业生态闭环。