切割
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从KDP到SiC：超短脉冲激光切割的技术演变与未来
随着5G通信、新能源汽车和电子产品的快速发展，功率半导体器件的需求显著增长。第一代和第二代半导体材料的工艺逐渐逼近其物理极限，摩尔定律也逐渐失效。在此背景下，第三代半导体技术有望突破...
2024-11-08 -
激光工艺在碳化硅半导体晶圆制造中的创新应用
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表，凭借其出色的物理和化学特性，正在多个行业中发挥日益重要的作用。以其超高硬度、卓越的热导率、高击穿电压以及极强的化学稳定性而备受关注，尤其在...
2024-10-12 -
激光切割技术在玻璃材料中的应用
1960年5月16日，美国年轻的物理学家梅曼成功研制出人类历史上的第一台激光器—红宝石激光器，它能产生频率单一、方向高度集中的光—激光。激光是20世纪以来，继原子能、计算机、半导体之后，人...
2024-08-05 -
一步成型！LPKF ProtoLaser R4 超短脉冲激光加工复杂玻璃图形
超短脉冲（USP）激光器加工玻璃速度快、精度高，无需任何化学腐蚀过程。USP激光器尤其适合加工玻璃基材上的金属结构，以及加工玻璃基材本身，比如，微流道。图1：皮秒激光系统加工玻璃基材上微...
2024-08-05 -
碳化硅的激光切割技术介绍
晶片切割是半导体器件制造中的重要一环，切割方式和切割质量直接影响到晶片的厚度、粗糙度、尺寸及生产成本，更会对器件制造产生影响巨大。碳化硅作为第三代半导体材料，是促进电气革命的重要材...
2024-03-01 -
不发黄、不发黑，瑞丰恒激光贝壳切割，如何做到光滑平整？
贝壳作为一种天然的有机材料，具有独特美感和价值，常用于制作各种饰品、工艺品、装饰品等，在市场上广受喜爱。然而，加工贝壳并不是一件容易的事情，尤其是贝壳切割部分，使用传统的切割方法往...
2023-12-26 -
罗悉激光：CO2激光切割氧化铝陶瓷
材料介绍什么是氧化铝陶瓷材料？氧化铝陶瓷是一种以高纯度氧化铝(Al2O3)为原料制备而成的陶瓷材料，是应用最广泛的技术陶瓷(或称先进陶瓷、工程陶瓷)材料。氧化铝陶瓷特性高温稳定性：无负载时...
2023-10-20 -
激光切割新时代，功率已不再是唯一解
来源：宏山激光...
2023-10-19
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