大家好，我来自FiconTEC（上海）公司，很高兴参加2016亚欧国际工业激光峰会。FiconTEC是一家德国公司。我们是设备集成商，设备主要用在芯片级或者组件级的封装或测试。我们提供的是大规模的量产设备，或者是小批量的研发设备。在全球，我们已经交付了超过350台设备，其中在国内近80台。FiconTEC现在有大约140名员工，其中90%都是工程师，他们基本上都有光电或工程背景。

继上一次光电泡沫（1999-2003）以后，晶元和芯片有了很大的发展。我们发现，运用CMOS工艺的硅光器件的整体价格越来越低，但是在组装和封装方面价格却没有什么变化。半导体的封装成本大约只占了器件的10%-12%，然而在通讯领域或者激光器领域，它们的封装成本可能会占到80%。要解决这个问题，自动化就是关键。

一个自动化设备包括主动耦合、被动耦合、贴片、测试等。我们提供的设备都是在微米级或者亚微米级的精度，贴片的精度在±0.5μm（焊接后）的精度。

在整个自动化设备的范围里，我们不仅提供封装设备，还有芯片级的测试设备。如果没有测试，那么整个封装过程就不是完全闭环控制的，因此我们的封装设备同时拥有测试功能。

自动封装和测试的关键——模块化

我们的系统是由不同的模块化组成的，包括运动系统、机器视觉系统、软件系统、DIO控制等。

我们的设备同时包括主动耦合和被动耦合。从以前的观念来看，主动耦合要比被动耦合花的时间长。其实我们有新的技术可以做到主动耦合和被动耦合所花时间相差不多，甚至有一些情况下，主动耦合需要的时间比被动耦合时间还要短。要完成精密又快速的封装，主动耦合和被动耦合的结合是关键所在。

在被动耦合方面，机器视觉是它很重要的一块。我们拥有很强大的机器视觉的分析库，可以识别很多客户所要求的视觉的东西，比如我们可以看到它的形状，根据这些信息，我们进行一些被动的对准或者被动定位。

关于器件的输入和输出端，我们有蓝膜、凝胶包等方式，让你进行器件的输入输出，这方面我们都可以根据客户的要求去做。

关于器件尺寸，我们可以满足从小到大的器件，最小的尺寸有170μm×170μm。

170μm×170μm

在封装过程中，拾取的夹具也是非常关键的。我们可以提供真空吸附的夹具，机械夹取的夹具等。对于激光器，我们的夹具可以在夹取的同时进行供电的运作。

在主动耦合方面，仪器仪表是重要的一块。我们采用很多模块化的仪器仪表，针对客户的要求，我们能提供不同的器件，如光谱仪、针对特殊光斑分析的照相机等等。对于这些仪器仪表，我们都提供开放的接口，按照客户要求所定制的仪器仪表都可以集成到我们的设备里。

另外一个对于自动化来说很关键的是软件。我们的软件也是模块化的。有了模块化的设计，我们就能提供低成本的、能快速交货的设备。我们的软件提供开放编程，允许客户根据自己的工艺对流程进行编程和修改。软件会记录工艺过程中的所有数据，并且存在数据库里。为了讲究全自动化生产，我们不仅做到单个设备的自动化，还做到整个生产线的互联互通。在所有的工艺流程中，我们的设备都能连接到网络，在不同的工艺流程阶段，数据都可以共享，如此一来可以做到不同工艺之间的流水线的自动化控制。 

在设备生产应用中，有两个因素是重要考量：一个是灵活性，第二个是速度。对于一些R&D活动要求很高的灵活性，我们可以提供。对于一些要求量产的用户，我们提供设备时主要考虑到满足其速度要求。

作为设备商，我们认为，在激光/光子的领域最缺乏的是标准。每个客户所需的设计、不同应用之间没有相应的标准。我们推出的很多设备都是定制的，虽然我们的产品很多用的是标准的模块，但是我们的设计针对不同的应用和不同的客户是不同的。所以我们曾和一些协会合作，也是为了推动业界相应的一些标准的形成。

总结

Ÿ   FiconTEC目前的设备主要是用于研发或者是批量生产。

Ÿ   大量的、低成本的生产，关键在于全自动化模块化的设备。