- Control Laser是大族激光旗下的一家专注从事芯片开封设备的美国公司，有着30多年自动芯片开封研发制造的历史。作为自动芯片开封技术的世界领导者, 我们承诺提供创新，高质量的产品，完整的方案和技术支持来满足半导体器件芯片开封领 域内不断变化的需求。
最新激光开封设备—FA-LIT系列。半导体业的铜引线封装逐步发展成为业内主流，而传统的化学开封已无法完全满足铜引 线封装的开封要求。因此FA-LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。 完善、安全、可信赖、成效显著的IC开封和失效分析过程。
Control Laser的专利FALIT技术是专门为半导体失效分析设计 而成的清洁、精确的激光技术。FA采用多个激光配置和不同波长的专利激光器进行加工，为多种应用提供准确的样板从而解决 半导体工厂日常面临的问题。- 产品特点：
- 1、对铜引线封装有很好的开封效果
- 2、对复杂样品的开封极为方便
- 3、可重复性、一致性极高
- 4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利
- 5、对环境及人体污染伤害较小，安全性高
- 6、几乎没有耗材，使用成本很低
- 7、体积较小，容易摆放
- 激光工艺：
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逐层开封：
开封是大部分失效分析实验的基础。FA-LIT采用的专利激光技术允许操作者逐层去除由引线框至基底的涂覆层，并由操作人员决定单层、部分或整体去除。操作者利 用图形用户接口达到对过程100%的操控。FA-LIT提供一个安全并且更为精确的 IC开封工艺。
元件解封：
在失效分析实验中的障碍通常是被分析成分上的覆盖物。微小机械槽刨机定位复杂并且会损害内部零件，以致伤害样品。利用FA激光器， IR激光能量加热粘结剂 区域易于去除涂覆层，且过程快速、简单、易行。解封装是Control Laser最成功 的技术之一。
去胶至底：
越来越多的IC利用一种凝胶作为覆盖物。这些凝胶利用化学法甚至曾认为高效的旧激光开封法都无法去除。而新方法可在数秒内彻底去除。随着凝胶工艺广泛应用， FA-LIT凝胶系统将成为该领域的最佳选择。
铜上大量填充物：
Control Laser最近正在申请另一项专利的技术，该技术旨在去除新的铜线间化合物。这种化合物由于材料的种类和数量较多，使得很难去除。若达到去除要求所用 的激光能量可能会伤害到线或去除过多的化合物。我们的新工艺不仅可避免该问题 并且做的更好。
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