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激光技术

激光技术数码3C行业中的应用

rongpuiwing 来源:智造学堂2018-06-12 我要评论(0 )   

在传统制造业转型和消费电子业需求创新的大背景下,激光加工产业迎来了新的发展阶段,更多新兴的激光应用开始涌现,如激光直接成像、激光柔性切割等。

     激光由于其优异的物理属性可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料,适用于高端材料精细加工,现已渗透到了3C产品生产制造的整个流程中,从产品内构件的切割与焊接,电子元器件和有机聚合物等材质表面精密加工,到钻孔与打标,再到盖板切割、镭雕装饰等,全面屏加工、陶瓷盖板切割及打孔、手机Home键激光切割、FPC柔性电路板激光切割、蚀刻智能手机触摸屏电路图,特别是PCB板打孔和切割、塑胶外壳雕花、特殊键盘焊接、电子元件焊接等都应用到激光加工技术。下面就来盘点一下激光在3C电子行业的具体应用!

 

激光镭雕

3C产品主要目标人群是年轻人,随着90后年轻消费群体的崛起,主打“年轻牌”“个性化定制”的营销方式,也已逐渐成为各个3C企业“决战时下”的杀手锏。手机背后的个性图案、笔记本面板上的定制logo……激光技术让3C产品有了更多的玩法。

激光镭雕是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射,使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应,从而留下永久性标记的一种标刻方法,具有非触摸雕琢、工件不变形、精度高、清晰度高、永久性好、耐磨损等特点,适于金属、塑料、玻璃、陶瓷等材料的标记。

 

激光镭雕技术目前在手机领域应用非常广泛,包括手机机身品牌LOGO、文字标记,手机内部的电子元器件、线路板的logo、文字标记,以及电源适配、耳机、移动电源的LOGO等,都是用激光设备完成的。

激光焊接

 

经常使用3C产品的人不难发现,这年头不管是手机还是电脑都朝着轻、薄的方向发展,电子产品高集成化、高精密化方向升级,其产品内构件也越来越小巧,精密度、电子集成度越来越高,对内部结构件焊接技术的要求也越来越高。

激光束属于非接触式加工、热影响小、加工区域小、方式灵活,在目前高端数手机和数码产品设备的生产过程中,激光焊接技术在产品的体积优化以及品质提升上起到重大作用,使得产品更轻巧纤薄,稳固性更好,因而应用也更加广泛。


激光蚀刻

 

 

激光蚀刻主要用于蚀刻智能手机触摸屏的电路图。激光刻蚀的原理是通过调节高能激光束的焦点位置,使直接作用于ITO薄膜层,使得ITO层瞬间气化,从而达到蚀刻的效果,同时由于激光能量的可调性质,这就使得在加工过程中不会对底部的衬底材料造成影响。

与传统的化学蚀刻技术相比,激光蚀刻技术工艺简单、可大幅度降低生产成本,具有非接触、无污染和可实现微米线度精细加工的特点。

激光打孔

 

 

 

激光打孔在手机应用中可用于PCB板打孔、外壳听筒及天线打孔、耳机打孔等,具有效率高、成本低、变形小、适用范围广等优点。手机一个巴掌大地方聚焦200多个零部件,手机厂商对于手机制造过程中的打孔工艺,要求速度快、质量好、成本低,只有激光聚焦光斑可以聚一波长量级,在很小的区域内集中很高的能量,特别适合于加工微细深孔,最小孔径只有几微米,孔深和孔径比可大于50微米。





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