2024年9月11日，第二十五届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳盛大启幕。西湖仪器携SPARC系列碳化硅衬底激光剥离产品亮相，与行业上下游共同探讨装备智能化新方向，共谋降本增效新方案。
△SPARC110碳化硅衬底激光剥离系统
制造更大尺寸衬底是碳化硅芯片降本增效的必要途径。传统切割技术难以满足8inch以及更大尺寸碳化硅衬底切片的技术要求。西湖仪器SPARC110碳化硅衬底激光剥离系统不仅能满足8inch甚至更大尺寸衬底的切片技术要求，同时具备晶体材料损耗低、加工效率高、运行稳定性好、自动化程度高等诸多优势。
△展会照片
西湖仪器定位是面向先进制造行业的痛点问题，应用微纳光电信息核心技术，提供精密加工表征仪器设备，以助力每一次科技突破为使命，持续助力光电子行业创新技术发展！
