深圳联品激光取得多焦点蓝光半导体激光加工机专利，增加软性材料激光加工深度

11月12日消息，国家知识产权局信息显示，深圳联品激光技术有限公司取得一项名为“种多焦点蓝光半导体激光加工机”的专利，授权公告号 CN 221984155 U，申请日期为 2024年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种多焦点蓝光半导体激光加工机，通过设置激光组件支架、激光组件和放置待加工物体的载物台，激光光源向准直合束装置发出蓝激光并进行光束合束准直为平行光，平行光入射到衍射光学元件并将蓝激光进行相位调制和/或振幅调制以形成不同衍射级次的环形光束，聚焦镜头将衍射光束入射到待加工物体内形成垂直于载物台方向即轴向位置的多个焦点，并完成加工图形的扫描，采用衍射光学元件在轴向获得多个焦点，增加了对有机材料等软性材料进行激光加工的深度，也降低了加工刀口宽度，可以有效解决激光单焦点聚焦深度有限的问题，采用衍射光学元件与聚焦镜头组成多焦点的蓝激光加工可以提高激光功率的利用效率，降低了材料的损耗。