4月21日，大族激光旗下子公司大族数控发布2024年年度报告，展现出在PCB专用设备领域的强劲实力与发展潜力。报告期内，公司业绩实现飞跃，营业收入达334,309.14万元，同比大幅增长104.56%；归属上市公司股东的净利润为30,117.98万元，较去年增长122.20%，各项数据彰显出公司在行业中的领先地位与发展活力。

　　行业态势：需求增长显著，市场规模扩张

　　大族数控主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。

　　从行业环境来看，PCB作为电子产品之母，是电子信息产业的重要基础。受益于AI产业链基础设施需求爆发，叠加消费电子复苏、汽车电子技术升级等多重利好，2024年全球电子终端产业营收呈现增长趋势。电子终端需求的增长带动PCB产业全球市场规模显著增加，全球PCB产业的整体成长率为5.8%。其中，18层及以上高多层板市场及HDI板市场营收分别大幅增长40.2%和18.8%，远高于其它细分PCB市场的增长水平。

　　在全球PCB产业格局中，中国大陆表现亮眼。2000-2023年，中国大陆是全球PCB产业增长最快的地区，复合增长率高达11.1%。2024年，在AI爆发推动下，国内18层及以上高多层板及HDI板增长分别高达67.4%、21%，IC封装基板产值增长21.2%，共同促进中国大陆PCB产值增长9.0%，大幅领先全球平均水平。根据中国台湾线路板协会（TPCA）统计，2024年以资本来源地区计算，中国陆资PCB企业全球市场占有率高达35.7%，超越中国台资企业，跃居全球第一。

　　尽管PCB市场需求显著增长，但行业内部也存在结构差异。2024年PCB制造企业产能利用率处于较高水平，特别是以AI服务器高多层板、HDI板为核心业务的企业，产能利用率更上一层楼，点燃了相关客户扩产投资热情，资本支出大幅增长。不过，由于IC封装基板市场整体需求增长乏力、新增投资大幅放缓，2024年PCB行业整体投资规模有所收缩。据Prismark统计，2024年前三季度全球前四十大PCB制造企业的新增投资支出同比下降10.3%。长远来看，PCB产业将持续由AI产业链推动成长，预计2024-2029年的PCB产业复合增长率可维持在5.2%。

　　市场表现：各细分市场表现出色，海外市场拓展成效初显

　　大族数控主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产关键工序，构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场的立体化产品矩阵。2024年，公司不断完善产品线布局，压合系统、十二轴自动化机械钻孔机等创新型产品获得客户认可，达到批量市场推广水平，部分产品已实现大批量订单。

　　在普通多层板市场，面对激烈竞争，大族数控通过提升产品性能、推出定制化方案等方式，帮助客户降本增效。如大幅提升十二轴自动化机械钻孔机产品性能，自动上下料成型机实现量产，层压系统获得知名客户订单等。在高多层板市场，公司针对AI服务器等产品对高多层板的需求，开发新型CCD六轴独立机械钻孔机等产品，满足了高多层板背钻精度等技术要求，获得行业龙头企业认可及订单。

　　HDI板市场技术复杂多样，公司针对不同应用场景推出专业产品方案。针对智能手机、高速光模块等产品特点，提供四光束CO2激光钻孔机等设备；针对汽车电子等终端HDI板特性，提供相应钻孔、成像及测试设备。尤其在AI服务器相关高多层HDI板领域，公司提供成套解决方案，获得全球顶级AI服务器PCB生产厂商高度评价。

　　在先进封装领域，尽管传统封装基板市场投资下降，但AI产业链带来新机遇。公司从传统加工设备和先进封装技术两方面入手，提升产品性能并推出新型激光技术产品，获得国内外龙头客户认可，助力下游客户拓展先进封装市场。在挠性及刚挠结合板市场，随着汽车电动智能化等应用兴起，公司充实新能源CCS线束FPC加工方案，推出无限拼接加工模式，满足市场需求，产品市场占有率大幅攀升。

　　在海外市场拓展上，以泰国为热点的东南亚地区PCB新建项目快速推进，大族数控海外市场业务取得较大增长。随着全球电子终端品牌供应链多元化，对高多层板、高阶HDI板等高技术附加值产品需求增加，带动公司相关设备如CCD六轴独立机械钻孔机等需求量上涨，有利于提升公司海外市场销售规模及利润空间。　　

　　核心竞争力：多维协同发展，技术持续创新

　　大族数控构建了完善的研发体系，2024年研发费用提升至2.67亿元，较去年上涨37.85%，占营业收入的比例达7.98%。截至2024年12月31日，公司共有研发人员696人，占总人数比例的30.14%，已取得237项发明专利、606项实用新型及外观专利、325项软件著作权，专利申请数量合计超1700项。高效的研发管理体系使公司能够精准把握行业趋势，推出原创性新型产品，打破国外垄断。

　　凭借雄厚研发实力和丰富制造经验，公司打造了具备竞争优势的工序解决方案。主要产品在性能、可靠性上达到行业先进水平，满足国内外客户技术要求，不断加速进口设备的国产替代，并进一步拓展技术，一站式满足多领域PCB先进制造需求。

　　因此，公司积累了丰富的客户资源，涵盖全球PCB企业百强排行榜80%的企业及国内众多中小PCB企业。依托客户资源，公司与头部客户深度绑定，打造创新型整体优化解决方案。同时，公司为客户提供7×24小时服务响应，设立首席服务官，推出预防性维护增值服务等，提升客户综合使用体验和粘性。

　　大族数控在业务发展模式上大力创新，实现应用场景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同。通过各维度协同，公司为客户提供一站式解决方案，优化产品性能，降低成本，提升运营效率，为客户带来切实价值收益，也提升了公司自身竞争力。

　　未来展望：机遇与挑战并存

　　Prismark预测，2025年全球PCB产业在AI产业链推动下将持续成长，增幅可达6.8%，2024-2029年PCB行业营收复合增长率为5.2%，产量复合增长率高达6.8%。其中，18层以上高多层板、IC封装基板及HDI板保持较高增速。从电子产业应用终端看，未来几年增速最快的包括服务器和存储器、航空航天等领域，相关PCB及IC封装基板多为高技术附加值产品。随着AI技术发展，对PCB技术要求不断提升，推动钻孔、成像、层压、测试等专用加工设备需求增长和技术升级。

　　未来，大族数控将围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商”的战略愿景，顺应PCB生产制造自动化、智能化趋势，把握细分市场机遇，与产业链上下游紧密合作，延伸产品线，打造系统性工序解决方案，提升服务能力，布局海外产能，拥抱AI变革，构建数字智能化发展路径。

　　在多层板市场，公司将创新工艺流程，挖掘新价值，降低客户成本，丰富产品矩阵。在AI产业链相关领域，打造高品质产品方案，满足高速高多层板等需求，拓展新型激光加工技术应用。推进大族微电子专业化平台运作，开拓IC封装基板专用设备市场。加速海外市场拓展，把握产业转移机遇，提升国际化运营水平。提升人才培育水平，加大国际人才开拓力度。加大基础工艺研究投入，优化行业智能制造水平。全面拥抱人工智能，赋能公司创新发展，打造AI智能体。

　　总体而言，大族数控在2024年凭借行业东风和自身核心竞争力取得了优异成绩，未来公司将基于对行业趋势的精准把握和全面战略布局，有望在PCB专用设备领域持续保持领先地位，实现更长远的发展。